中古 FEI Helios NanoLab 400 #9232837 を販売中

FEI Helios NanoLab 400は、ナノスケールのフライス加工、成膜、イメージング用途に最適化されたフォーカスイオンビーム（FIB）装置です。これは、薄膜、低k誘電材料およびナノ構造の制御成長のために使用される統合されたフィールドエミッションガン（FEG）ベースのシステムです。高速モータを搭載した不活性ガスミリングガンと温度制御されたミリングチャンバーを組み合わせ、最適な加工結果を得ることができます。Helios NanoLab 400は、幅広い寸法のオブジェクトや機能を生成するための高度な制御を提供します。この機械は、金属、半導体、ポリマー、誘電体などの幅広い材料でのナノ構造の製造を可能にします。プローブ電流範囲は0。1pA〜400nAまで調整可能で、横分解能10nm以下の高分解能イメージングが可能です。FEI Helios NanoLab 400には、電子ビーム（EB）顕微鏡、二次電子検出器（SED）、絞り検出器（AD）などの高解像度イメージングオプティクスが搭載されています。EB銃は最大加速電圧20kVで、大角および小角の散乱電子を検出することができます。SEDは、後方散乱電子、二次電子および透過電子イメージングに使用できるアルミニウム板でできています。最後に、ADは0。5 μ mまでの視野を持つ低角度イメージングの機能を提供します。Helios NanoLab 400は、指向性フライス加工などのナノ加工のための高度な機能を提供します。500keVまでのダイナミックレンジにより、従来のイメージング技術では手に入らない内部構造の高解像度ナノスケール画像を得ることができます。この機能は、高精度で精度の高い集積回路などの部品の複雑な3次元機能をフライス加工するのに特に役立ちます。FEI Helios NanoLab 400は、薄膜蒸着および蒸着計測においても高度な機能を提供します。オンステージ加熱、デュアル加熱設定、自動化された薄膜厚マッピングが可能で、蒸着プロセス中の薄膜の位置と厚さを正確に制御することができます。このツールは、コンフォーマルコーティング、原子層成膜、エレクトロステッチなどの多機能成膜プロセスにも対応しています。Helios NanoLab 400は、ナノ加工、薄膜成膜、計測に効率的で汎用性の高いプラットフォームを提供します。高解像度イメージング、方向ミリング機能、薄膜成膜機能を組み合わせることで、プロセスの精度と制御を最大限に高める高品質の部品と機能を生産できます。