中古 ULVAC SMI-60H #293647824 を販売中

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ID: 293647824
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2007
Medium current hydrogen ion implanter, 12" DI Water circulator (2) Mass flow controllers (20) Transfer particles: ±0.2 µm Ion source head: H2+, 4He+ X-Ray leak rate: 0.6 µSv/h Gas supply line:H2 / He Gas bottle Vacuum pumping system: EBARA AA10N Dry pump SHIMADZU TMP803M Turbo molecular pump, 800 liter/sec SHIMADZU TMP1003M Turbo molecular pump, 1000 liter/sec Process chamber: SHIMADZU TMP3203M Turbo molecular pump, 3000 liter/sec EBARA AA10N Dry pump Turbo molecular pump 300 liter/sec Pirani vacuum gauge Ionization vacuum gauge End station (Transfer chamber / Process chamber) Substrate size: 230mm x 180 mm x 0.7 mm Vacuum transfer system: Vacuum transfer robot Platen: ESC Substrate scanning system: Y-Stage ATM transfer robot Clean unit (2) Rorze RV201-F05-004-1 Foup Opener Notch aligner: for 300 mm and 200 mm Conversion kit for 200mm / 300mm: Platen, cooling plate, L/L plate Vacuum robot pick-up Maximum beam current: 8mA at 60 keV at H2+ 8mA at 35 keV at He+ Beam current stability: ≤±10 % / hour Implant uniformity: ≤5% (Distribution of peak depth) Implant condition: H2+ , 60kV, 3.0E16 ions/cm Measurement condition: SIMS 5piont (Within wafer) Mass analyzing capability: H2+, 4He Substrate size: 230 mm x 180 mm Dose integrator capability: 1.0E15 –2.0E17 ions/cm² Wafer tilt angle: 0 to 60° (±1°) Metal contamination: Surface <5x1010/cm² (Fe, Ni, Cr, Zn, Cu by TXRF) Implant condition: H2+ ,60keV, 3.0E16 ions/cm² Ultimate pressure : Ion Source: 6.7x10-4 Pa(5.0x10-6Torr) Beam Line: 6.7 x 10-5 Pa(5.0x10-7Torr) Process chamber: 6.7 x 10-5 Pa(5.0x10-7Torr) Ion extraction system: Extraction power supply Extraction electrode Beam focusing system: Einzel-lens Power supply Mass analyzer magnet: Deflection Coil Magnet, 90° Power supply for magnet: 10V / 60A Analyzing slit Post acceleration system: Acceleration tube High voltage power supply Beam focusing system: Magnetic quadrupole lens Power supply Beam monitoring system: Pre-amplifier Dose monitor Control system: Computer End-station / Pumping control: Sequencer UPS For computer Energy range: 30keV to 70keV (for H2+) 30keV to 35keV (for He+) Spare parts: Ion source consumable parts Power: 35~60keV Dose: 1.0 x 10^15 ~ 2.0 x 10^17 H2+ions/cm² Max RP: ~600 nm Manuals included 2007 vintage.
アルバックSMI-60Hは半導体産業で使用されるイオン注入器およびモニターの一流です。市場で最も高い注入精度を提供する高性能ツールです。効率的で高精度なイオン注入プロセスを提供するように設計されており、優れた再現性と最小限のメンテナンスが必要です。SMI-60Hは、高度な制御および加速技術を利用して、最適なイオン注入プロセスを提供します。最先端のビームフォーミングシステムを搭載し、ビームプロファイル、電界、磁界を選択する際に最大限の柔軟性を発揮します。このシステムは、ビーム断片化を無視して、信じられないほど正確な埋め込み結果を可能にします。また、各種基板やインプラントに各種イオンを使用することができます。ULVAC SMI-60Hのユーザーインターフェイスは、直感的で使いやすいです。プレーヤーは簡単にさまざまなインプラントのプロセスとパラメータを素早く設定できます。また、最適な着床結果を確保するための包括的な材料分析機能を備えています。さらに、包括的な監視機能により、ユーザーはプロセスを最適化し、プロセス出力を改善するために必要なすべての情報を得ることができます。SMI-60Hにはスマートな温度制御システムが付属しており、基板を最適な処理温度に加熱することができます。これにより、基板への熱損傷の潜在的なリスクが低減されます。さらに、移植された粒子を安定した安全な環境で維持し、正確さを確保します。ULVAC SMI-60Hは安全性と信頼性を最大限に高めるために設計されており、数多くの安全システムとセンサーが設置されています。これにより、ユーザーはデバイスの故障の可能性を最小限に抑えてイオン注入を実行しながら、心配することなくデバイスを操作することができます。さらに、高効率を目指して設計されており、柔軟なセットアップにより、プロセスサイクル時間を短縮し、生産性を最大限に高めることができます。SMI-60Hは信じられないほど強力で信頼性の高いイオンインプランターとモニターです。最小限のメンテナンスで、精密かつ正確な埋め込みプロセスを可能にする高度な技術と機能を利用しています。直感的なユーザーインターフェイスのおかげで、ユーザーは迅速かつ簡単にさまざまなインプラントをセットアップし、結果を監視することができます。包括的な安全システムは、ユーザーと基板のための最大の安全性を確保します。これらのすべての機能と技術により、アルバックSMI-60Hはあらゆる半導体業界にとって理想的な選択肢となります。
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