中古 ISMECA TH4k #9169426 を販売中

ISMECA TH4kは、マルチレベル処理機能を提供する最先端のワイヤボンドハンドラです。高精度のボンディングプラットフォーム、専用ワイヤボンダー、および幅広いワイヤーボンドプロファイルや材料に対応できる統合ビジョンシステムを備えています。これにより、Package on Package （PoP）、 Quad Flat Pack （QFP）、 Ball Grid Array （BGA）パッケージなど、半導体デバイス業界のさまざまなアプリケーションに適しています。TH4kは、セットアップ時間を排除し、高速で正確なフィードレート調整を提供するダイナミックなワイヤボンドプラットフォームを備えています。それは0。2mmから0。6mmまでワイヤー直径を扱うことができワイヤー掃引を減らし、最適の結合角度を保障するように設計されています。ISMECA TH4kの直感的なソフトウェアは、迅速なプログラミングと効率的なロット変更を可能にします。また、さまざまなボンダーアプリケーションに適合するオープンアーキテクチャも備えています。TH4kはまた、高精度のワイヤーボンダーを提供し、優れた精度と再現性を提供し、一貫した接合品質をもたらします。ボンディングヘッドは大きく2軸のドブテール調整が可能で、ポストの高さや距離に関係なく正確な配置が可能です。それは8mmまで鉛フレームを結び、アルミニウム、金、および銅を含むさまざまなワイヤータイプと互換性があります。さらに、ISMECA TH4kには高度なビジョンシステムがあり、迅速かつ正確なアライメントを可能な限り最高の品質を保証します。また、リード・フレーム、複数のピン、およびその他のコンポーネントを識別する高度なビジョンアルゴリズムも備えています。TH4kはまた容易な組み立ておよび構成を可能にするユーザーフレンドリーなインターフェイスを提供します。ワイヤーボンド解析、GUIプログラミング、画像処理などの機能を自動化できます。また、ユーザー定義の生産設定と各デバイスのレシピは、将来の参照のために保存することができます。最後に、直感的なインターフェイスを備えており、ユーザーはシステムを監視および制御し、リアルタイムのステータスを表示することができます。全体として、ISMECA TH4kは多目的で堅牢なワイヤボンドハンドラであり、さまざまなアプリケーションに優れた性能と精度を提供します。組み込み機能、高度なビジョンシステム、ユーザーフレンドリーなインターフェースを備えたTH4kは、半導体デバイス業界に最適なワイヤボンドソリューションです。