中古 TERADYNE UltraFlex #9063881 を販売中

TERADYNE UltraFlexは、プリント基板および部品上の半導体集積回路（IC）の試験用に設計された高性能の最終試験装置です。このシステムは、デバイスのパフォーマンス、信頼性、およびプロセスの改善を迅速かつ正確に測定する方法を提供します。このユニットは、テスト中のデバイスの複数の出力を読み取り測定するマイクロコントローラベースのコントローラ（MCU）にテストプローブとセンサを接続することによって動作します。次に、MCUは、出力を定義済みの基準セットと比較し、パス/フェイルレポートを提供します。TERADYNE ULTRA FLEXマシンは、パワーアップテスト、デバイス特性評価、ピンチェック、電圧/電流テスト、パラメトリック測定、デバイスプログラミング、モジュールプログラミングなど、幅広いテスト機能を提供します。その主な3つのコンポーネントは、コントローラ、テストアダプタ、およびソフトウェアです。コントローラは、コンピュータに接続し、テストシーケンスを制御し、テストアダプタとコンピュータ間の通信を提供するように設計されています。テストアダプタは、テストプローブ、センサー、およびコントローラ間のインタフェースです。ソフトウェアは、ユーザーがテストプログラムを作成し、結果のレポートを提供することができます。このツールは、単一のチップから大きなボードレベルのコンポーネントまで、さまざまなデバイスサイズのテストをサポートできます。また、低ピンから高ピンカウント製品、高精度、スピードテスト、SILテストなど、さまざまなアプリケーションのニーズに合わせて構成することもできます。テストパラメータは、デバイスの要件に応じて設定および調整することができます。さらに、アセットはC、 C++、 Java、 VB.NET、 art Verilogなどのいくつかの言語をサポートしています。このモデルは、測定誤差を最小限に抑える自動校正機能により、高性能、高精度、および信頼性を提供します。また、幅広いデバイスやプログラミング環境と互換性があるため、運用コストを削減するように設計されています。さらに、この機器には使いやすいGUIツールが付属しているため、お客様がテスト戦略を設計および開発しやすくなります。また、このシステムは既存の製造プロセスとシームレスに統合されているため、手動から自動テストに切り替える際に中断することはありません。結論として、UltraFlex最終テストユニットは、高精度で信頼性の高い結果を提供し、運用コストを削減する高度なソリューションです。さまざまなデバイスサイズのテストに使用でき、複数のプログラミング言語や製造プロセスと互換性があります。このマシンは使いやすいGUIツールでユーザーフレンドリーで、製品をテストするための最適化された効率的な方法を提供します。