中古 TERADYNE Magnum V SSV #9397658 を販売中

TERADYNE Magnum V SSVは、高速、ミックスドシグナルデバイス最終試験のための高性能で費用対効果の高いソリューションをお客様に提供するよう設計されています。この装置はHigh Pin Count （HPC）アーキテクチャに基づいており、最新世代のTERADYNEシングルステージベクトル（SSV）方式を採用しています。このシステムは、大量生産および幅広い試験要件に対応する柔軟で費用対効果の高いソリューションです。Magnum V SSVは最大42,000 I/Oのテストヘッド容量を備えており、複数のエンジン構成により幅広いアプリケーションに対応できます。このユニットの柔軟なソフトウェアにより、製造メーカーは正確なテスト条件とテスト構成をカスタマイズできます。このマシンのSSVテストアプリケーションは、1つの多次元テスト環境に低電流および高電圧技術を組み込むように設計されています。このテストツールは、高度な高速、高周波ドライバを使用して、高精度のテスト環境を提供します。高帯域、14GS/s（ギガサンプル/秒）のデータ収集と高周波ドライバにより、高精度でソフトウェア主導の柔軟性が向上します。TERADYNE Magnum V SSVは、精度を高め、コストを削減し、歩留まりを最適化する近代的な機能を追加します。その高速混合信号機能は、テスト時間を短縮し、資産コストを削減するように設計されています。人間工学に基づいた設計により、コンポーネントへのアクセスとサービスが容易になり、モデルの稼働時間が増加します。また、現場でのウェハプロービングを利用して、プローブとデバイスの接触を低減し、ICに対する熱電発光（TEL）の影響を最小限に抑えます。Magnum V SSVは、FPGAや高速プロセッサを含む複雑なデバイスをテストするための容量、柔軟性、および電力を備えています。また、統合された8-Drawer SSVカートのスイートがあり、迅速かつ効率的なシステム構成を可能にします。このユニットの自動ツール選択により、手動セットアップが不要になり、テストのセットアップが高速化されます。TERADYNE Magnum V SSVは、高速、高精度の試験技術、最新の分析機能、および幅広い顧客中心のサービスを独自の組み合わせで提供します。最新バージョンのハードウェア、ソフトウェア、ハードウェアのアップグレードにより、高性能で信頼性の高いテストソリューションを提供し続けています。