中古 TERADYNE iFlex #9238781 を販売中

TERADYNE iFlexは、高密度マルチダイ半導体パッケージのフルパフォーマンステストおよびデバッグ用に設計された最先端の最終試験装置です。高度な設計技術と柔軟なアーキテクチャの結果、TERADYNE I-FLEXシステムはより高い品質と結果をもたらすことができます。iFlexは、高性能測定のためのスケーラブルなアーキテクチャ上に構築されており、最大16種類のテストを同時に測定および処理できます。また、メンテナンスの容易さ、低消費電力、効率的なテスト時間により、TCO（総所有コスト）も低減しています。I-FLEXマシンは、テスト接続を高速化し、より正確にするための標準的なT4インターフェース、ならびにダイレベル試験可能性やインターダイ接続などの高度な機能を備えています。これにより、拡張性と信頼性が向上します。さらに、TERADYNE iFlexツールは、ウェハレベルのテストや加速寿命テストなど、業界をリードするさまざまな業界の熱環境試験技術をサポートしています。また、このアセットにはさまざまな組込みデバッグ機能が搭載されているため、最終テストおよびデバッグプロセス中に効率的かつ正確にデータを収集できます。これらには、統合された根本原因解析機能が含まれており、お客様が潜在的なテスト異常を特定し、最も信頼性の高い故障原因を明らかにするのに役立ちます。TERADYNE I-FLEXモデルは、デバイスの高性能測定を必要とするお客様に、高解像度の高精度テストプローブを提供し、低レベル信号を測定し、詳細な性能特性評価を可能にします。さらに、iFlex機器は、現在および将来の半導体アプリケーションとの互換性を確保するために、LPDDR5、 UFS2.1、 USB-Cなどの主要な基盤技術すべてをサポートしています。豊富な機能と信頼性の高いテスト実行を備えたI-FLEXは、高密度マルチダイ半導体パッケージ向けの強力で柔軟かつ費用対効果の高いテストおよびデバッグソリューションです。TERADYNE iFlexは、ほとんどのTERADYNE製品と同様に、既存の生産テストシステムに簡単に統合できるように設計されており、市場投入までの時間を短縮し、信頼性の高いテストプロセスを提供します。