中古 TERADYNE iFlex #9215606 を販売中

TERADYNE iFlexは、幅広い半導体パッケージングおよびデバイスメーカー向けの包括的な最終テストソリューションです。装置はモジュール式で構成可能で、最大6つの並列試験板と最大32個の合計ピンに対応できます。これは、高度なTestCellテクノロジーを使用して、高いスループットと再現性を実現し、従来の回路内試験（ICT）機能と組み合わせて、パラメトリックテスト、高ピン数デバイステスト、柔軟なボードテスト戦略をサポートします。TERADYNE I-FLEXは、迅速なテスト時間と高レベルの生産と歩留まりのために設計されています。このシステムは、自動デバイスプログラミング、マルチノードテスト、および動的ウェーハまたはチップテストマッピングを実行できます。その短いサイクル時間は並列テストを可能にし、高度な診断機能はコンポーネントの故障解析を支援します。さらに、温度制御されたプローバーステージにより、テストポイント温度を制御することで、より信頼性の高い結果と再現性が保証されます。iFlexのアナログテスト機能により、テストの品質を高速化し、向上させることができます。さらに、高速オシロスコープ測定機能により、周波数、電圧、電流、電力などのさまざまなパラメトリックテストを実行できます。また、品質管理と信頼性の保証のために、3Dデバイスでのスタックアップ測定もサポートしています。このユニットには、操作を簡素化し、デバッグプロセスを強化する直感的なユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスが付属しています。これには、テストパラメータ、回路モデル、およびテスト指示のデータベース、ならびにより速いテストセットアップのためのテストスクリプトのライブラリが含まれています。I-FLEXには、拡張試験柔軟性のためのオンボードプログラマブル電源、バーンイン試験用の統合オーブン、およびターンキープローブ設定用のオペレータ選択可能デバイスライブラリを含む高度なテストツールが装備されています。このマシンには、繊細なデバイスを処理するためのアップダウン・モーションコントロールツールと、最新技術を取り入れるためのすぐれた光ファイバインターフェースが備わっています。このモデルには、カスタムテスト開発のための組み込みのモデルベースのテスト開発ツールを含む、完全なパラメトリックおよび機能的なテストカバレッジのためのさまざまなハイエンドソフトウェアツールが装備されています。また、高度な光学およびRFテストをサポートするために必要な仮想リソースもサポートしています。この機器には、デバイスの故障ポイントを迅速に特定できるIntense Diagnostics Suite™と、ダイレベルデータ収集およびプレゼンテーション用の品質保証（QA）ソフトウェアスイートも含まれています。