中古 TERADYNE iFlex / MicroFlex #9179188 を販売中

TERADYNE iFlexとMicroFlexは、TERADYNEによって最終テストアプリケーション用に作成されたシステムです。iFlexシステムは、半導体業界で最高のテスト性能と拡張性を提供するように設計された、リアルタイムのウェハレベルのテストプラットフォームです。4096ピンまでのデバイスの高速テスト、超低試験時間、およびクラス最高のシリコン分析機能を提供します。iFlexは、業界をリードするピンカウント密度と、さまざまなデバイスジオメトリとパッケージフォーマットに対応できる設計も備えています。ウェーハレベルとパッケージレベルの両方のテストに対応しており、1024ピンから4096ピンまで簡単に拡張できます。さらに、MicroFlexシステムは、最大2048ピンのプリント基板（PCB）の基板レベル試験カバレッジを提供します。これは、最大100のアナログおよびデジタルI/O接続リソースを提供する革新的なアーキテクチャを提供し、最大12,288のデジタル複数のI/Oピンをサポートする複数のチャネルを提供します。また、組み込みプロセッサ、マイクロコントローラ、FPGAなどのすべてのデジタル技術もサポートしています。テスト時間を短縮し、静的テストと動的テストの両方をサポートするリアルタイムのアーキテクチャと、テスト（DFT）および欠陥指向テストの設計を備えています。iFlexとMicroFlexの両方が、高速かつ効率的なテストを提供する独自のデジタル信号処理（DSP）アルゴリズムを利用しています。iFlexシステムとMicroFlexシステムはどちらもオープンアーキテクチャを提供し、特定の顧客のニーズに合わせてシステムをカスタマイズできます。これらには、歩留まり分析、トレーサビリティ、ビニング、スクリプティング、および他のテストシステムとの統合などの一連のツールが含まれます。全体として、TERADYNE iFlexおよびMicroFlexシステムは、半導体およびプリント基板製造ライン向けの高性能で最先端のテストプラットフォームを提供します。卓越した試験柔軟性、拡張性、精度、速度、コスト効率を提供し、半導体業界の幅広い用途に最適です。