中古 TERADYNE 239-026-xx #9189896 を販売中

TERADYNE 239-026-xx最終試験装置は、ウェハレベルまたはパッケージ形式の半導体デバイスの特性評価、スクリーニング、および最終試験用に特別に設計されています。このモジュラーシステムは、特性評価および最終テストアプリケーション用の信頼性の高い高性能プラットフォームを提供し、多様なハイスループットデバイス要件に対応する柔軟なテスト機能を提供します。メインユニットのコンポーネントには、プログラム可能なテストコントロールとメインフレーム、高速TAPコントローラ、テストヘッドとコントロールカード用の複数のメインフレーム・スロット、およびさまざまなマルチサイト・テストインターフェイスカードが含まれます。このマシンは、複数のテストカードを同時に操作することができます。これは、スループットを高速化し、テスト時間を短縮するために、複数のデバイスサイトを並行してテストするのに便利です。さらに、複数のテストボードをモジュール構成で導入することができ、柔軟なテストコンディショニングを低コストで実現できます。このツールは、IEEE 488 （GPIB）やSCPIなど、さまざまな通信プロトコルをサポートしています。これにより、TERADYNE E5700シリーズなどのさまざまなトップレベルの計装コントローラとの互換性を確保できます。TERADYNE 239-026-xxは、自動テストプログラム、グラフィカルプログラミング、複数のテストラング、リミットチェック、ダイレクトインストゥルメント/メモリアルアクセス、シリアルテストセットアップ、キャプチャレート調整、高速データキャプチャなど、さまざまなユーザーフレンドリーな計測機能でさらに強化されます。効率的なテストボード計測により、アナログとデジタルのI/Oタイプの両方を使用して複数のデバイスを同時に経済的にテストすることができ、DMM、 DC、 AC、信号テストなどのさまざまなアナログおよびデジタルパラメトリックテストを使用できます。239-026-xxアセットには、テスト機能を強化するためのいくつかのモデルオプションもあります。例えば、装置は複数の差動チャネルインターフェイスカードで構成することができ、複数のデバイスとのより多くの同時テストを可能にします。さらに、多機能テストオプション（MFTO）は、さまざまな半導体テストアプリケーションでテストとコストを削減する費用対効果の高いテストソリューションを提供します。このシステムは、高密度デジタルシリアルI/O、デジタルロジックテスト、アナログテスト、AC/DCテスト、温度テストなどのオプションのインターフェースオプションと組み合わせることもできます。TERADYNE 239-026-xx Final Test Unitは、特性評価および最終テストアプリケーション向けの信頼性の高い高性能プラットフォームであり、さまざまなデバイスのテスト要件に幅広い機能を提供します。高度な計装機能、柔軟なマルチサイトテスト機能、さまざまなインターフェイスおよびマシンオプションを備えた239-026-xxは、スループットを最大化し、テスト時間を短縮するための費用対効果の高いソリューションを提供します。