中古 NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV #9407020 を販売中

NEXTEST/TERADYNEマグナムSSVは、高度なユニバーサル、生産レベルの自動試験装置です。それは複雑なプリント基板（PCB）アセンブリおよびモジュールのテストおよび検証のために設計されています。これは、完全な並列テスト実行と、テストのカバレッジ、精度、スループットを最大化するための同時システム最適化機能を組み合わせています。このユニットは、コンピュータベースの制御マシン、配電ユニット、さまざまなテストハンドラ、テストピンとプローブの豊富な選択、およびフォルト絶縁機能で構成されています。その広範な機能は次のものを含んでいます：DFTのコンプライアンスチェック、ボードの調査およびテスト、目標とされたIn-Circuitテスト（ICT）、境界スキャン（BS）のテスト、機能および変数テスト、分離テストおよび熱画像。その主なコンポーネントは次のとおりです。*コントローラ：これは、効果的なソフトウェアアーキテクチャを提供し、制御、測定、データ分析機能を提供するさまざまなテストコンポーネントと操作を統合するコンピュータベースの制御ツールです。リアルタイムのデータ取得とパフォーマンス監視をサポートします。*配電ユニット（PDU）： これらのデバイスは、基板シミュレーションを維持しながら、基板の電力と性能を監視、検出、制御する機能を提供します。*テストハンドラ： NEXTEST Magnum SSVには、NEXTEST J750デジタルピンマップハンドラー、手動スプリングテストとフライングプローブソリューションのFLEX-2/FLEX-4など、高いデイジーチェーン試験性能を可能にするさまざまなテストハンドラがあります。Iテストピン/プローブ：これらは、テストするボードとテストアセット間の電気接触を行うために使用されるプローブとピンです。フォルト分離：TERADYNE Magnum SSVは、インタラクティブ診断ツール、自動フォルト位置解析、故障解釈解析を通じて、PCBおよびコンポーネントの問題の診断を提供する機能を備えています。Magnum SSVテストモデルは、大量の生産テストおよび検証要件に対応する信頼性が高く、時間を節約し、費用対効果の高いソリューションです。その機能は、自動車、航空宇宙、コンピュータ/周辺機器などの幅広い用途において、テストカバレッジ、精度、スループットを最大化するように設計されています。