中古 NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV #9407015 を販売中

NEXTEST/TERADYNE Magnum SSVは、複雑性の高い半導体設計の要求に応えるために設計された高速で高解像度の最終試験装置です。このシステムは、ファインピッチや超微細ピッチパッケージを含む幅広いパッケージをテストすることができます。最大200WPH（ウェーハ/時）の高いスループットで、最大20 μ mの自動パッケージハンドリングと精度を提供します。このユニットの主な特徴は、高速および精度試験機、高速スループット、低コスト、高解像度です。このマシンには、超高速および精度試験用に設計された高度なスキャナが装備されており、最大200 WPHの高いスループット速度を実現しています。高速で精度の高いテスターは、最大8,000のI/Oチャネルに対応でき、幅広い種類のコネクタタイプに対応できます。このツールにはマルチサイトキャリブレーターも含まれており、オフサイトキャリブレーションの必要性を低減することにより、資産の一貫したパフォーマンスを確保するのに役立ちます。このモデルは、低コストで高解像度のソリューションを提供する高密度パッケージで構築されています。最新のプログラマブルロジックコントローラ（PLC）技術と高度なデータ処理方法を利用しています。これにより、機器の速度と精度が高い複雑性の設計の要求を満たすことができます。このシステムは、生産プロセスに容易に統合できるように設計されており、DFT （Design for Test）、テストパターン生成、ウェハソートプログラミング、デバイス検証など、幅広いサービスを提供しています。さらに、障害解析やプロセス最適化など、オンラインおよびオフラインの幅広いサービスソリューションを提供しています。このユニットはまた、堅牢なテスト品質と高性能を提供します。このマシンは、高度なテストセル管理機能とプロセス監視を使用しています。これにより、テストプロセス中にツールが安定して信頼できることが保証されます。全体として、NEXTEST Magnum SSVは、最新の半導体デバイス試験要件を満たす信頼性の高い高速かつ高分解能の最終試験資産です。これは、高速、精度、柔軟性、および費用対効果の組み合わせを提供する、高い複雑性の設計のための理想的なソリューションです。