中古 NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV #9407007 を販売中

NEXTEST/TERADYNE Magnum SSVは、高密度ロジックおよび混合信号デバイス向けの包括的な最終試験装置です。NEXTEST Magnum SSVは高い柔軟性を提供し、メモリからシステムオンチップ（SoC）のすべてのデバイスタイプの最大テストカバレッジ用に設計されています。それは今日の厳密な質および費用の条件を満たすために高速、高精度なテストのために設計されています。TERADYNE Magnum SSVは、モジュラーシステムアーキテクチャに基づいており、安定した高速DSPメインフレーム、強力なテストエンジン、およびさまざまなモジュール構成をサポートするスケーラビリティ機能で構成されています。メインフレームは、最大16〜256個の独立したデータチャンネルと、1チャンネルにつき最大4つのインストゥルメントスロットをサポートします。このテストエンジンは高速なテストプログラムを提供しますが、スケーラビリティ機能により、Magnum SSVは様々なアプリケーションに合わせて計装構成を素早く構成できます。NEXTEST/TERADYNE Magnum SSVは、アナログおよびデジタル・テスト、RF、 EMC、 ACおよびDC電源テストなど、さまざまなアプリケーション向けに設計されています。本番データとトレーサビリティ機能を内蔵しており、ユーザーはテスト精度を向上させ、セットアップ時間を短縮し、主要なテスト指標を迅速に分析できます。このユニットはまた、最高品質を保証するために高速、高知、ピン正確なテストを備えています。NEXTEST Magnum SSVは、並列テストシステムのオンラインレポートと最先端のサポートも提供しています。TERADYNE Magnum SSVは、手動および自動テスト環境向けに設計されており、強力で柔軟なテストスクリプティング言語オプションを備えています。直感的なグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）により、簡単で迅速なセットアップとテスト管理が可能です。また、テストビジュアライゼーション機能も備えており、テストプログラムをその場で素早く評価およびデバッグできます。ハードウェアデバッグやトレース解析などの強力なハードウェア機能を使用して、Magnum SSVは最大限のテスト効率を実現できます。NEXTEST/TERADYNE Magnum SSVは、テスト実行時間を最小限に抑えながらパフォーマンスを最大化するため、高分解能電流および電圧検出機能を備えた次世代ASICを使用しています。このマシンは、高密度ロジックデバイスの障害を最小限に抑える自己修復テストアルゴリズムを備えています。NEXTEST Magnum SSVは、高速、高知、ピン精度の試験により、デバイス試験における最も厳しい品質要件を満たすことができます。全体として、TERADYNE Magnum SSVは、高密度ロジックおよびミックスドシグナルデバイス用の包括的で高速な最終テストツールを提供します。そのパワフルで柔軟性のあるアーキテクチャにより、ユーザーはさまざまなアプリケーションに合わせて計測機器を素早く構成できますが、自己修復テストアルゴリズムは最大限のテスト効率を提供します。