中古 NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV-VP #9210666 を販売中
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販売された
ID: 9210666
ヴィンテージ: 2007
System
With MIRAE M520 handler
Site controller: (4) Sites
(5) Slots per site are wired (20 Total)
Test up to 320 uSD cards (80 per site)
HSB1
Loading TCal data from file: Y:\nextest\caldata\tcal_data_102070.bin
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_1
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_2
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_3
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_4
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_1
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_2
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_3
Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_4
Unable to adjust TimingCal data for t_hsb1, unrecognized TG hardware revision
active dut = 0
The test program is loaded
TestStarted(1)...
Started: 04/04/18 15:52:50
Site 1 ( Chassis 2, Slot 1 )
Board PWB PWB PWA PWA LVM DBM ECR1 ECR2 X Y D
Name Number Rev Number Rev SDR/DDR MBits MBits MBits bits bits bits
------------------------------------------------------------------------------------------------------
HSBX 503539 2 507487 10 0 (0) 576 (2) 2304(2) 2304(2) 18* 16* 36*
PEXL_1 507834 1 507835 5
PEXL_2 507834 1 507835 5
PEXL_3 507834 1 507835 5
PEXL_4 507834 1 507835 5
DPX20_1 504582 9 508488 4
DPX20_2 504582 9 508488 4
DPX20_3 504582 9 508488 4
DPX20_4 504582 9 508488 4
IPC 505306 5 505305 17 Firmware Revision : 3.6.2
- Revision Codes for Dimms -
DIMM Base PWA PWA LVM DBM ECR
Name Number Number Rev MVec MBits MBits
---------------------------------------------------------------------
DBM-DIMM1 505480 505942 1 288
DBM-DIMM2 505480 505942 1 288
ECR1-DIMM1 505480 505938 1 1152
ECR1-DIMM2 505480 505938 1 1152
ECR2-DIMM1 505480 505938 1 1152
ECR2-DIMM2 505480 505938 1 1152
- Revision Codes for FPGAs -
FPGA SW HW
Name Rev Rev
-------------------------
CPUI Fpga 0x1 0x9
TG1 Fpga 0x1 0x17
TG2 Fpga 0x1 0x17
TG3 Fpga 0x1 0x17
TG4 Fpga 0x1 0x17
TG5 Fpga 0x1 0x17
TG6 Fpga 0x1 0x17
TG7 Fpga 0x1 0x17
TG8 Fpga 0x1 0x17
APG1 Fpga 0x1 0xe8
APG2 Fpga 0x1 0xad
DBM1 Fpga 0x1 0xa3
PSLE1 Fpga 0x1 0x88
PSS1 Fpga 0x1 0x90
PSLE2 Fpga 0x1 0x88
PSS2 Fpga 0x1 0x90
PSLE3 Fpga 0x1 0x88
PSS3 Fpga 0x1 0x90
PSLE4 Fpga 0x1 0x88
PSS4 Fpga 0x1 0x90
LVM1 Fpga 0x1 0x2f
LVM2 Fpga 0x1 0x2f
ECR1 Fpga 0x1 0xb9
ECR2 Fpga 0x1 0xb9
2007 vintage.
NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VPは、複雑で高速な組込み電子基板の検証用に設計された、高度に自動化された回路内テスト(ICT)装置です。NEXTEST Magnum SSV-VPは、商用エレクトロニクス、産業回路基板、および自動車システムの最終試験用の強力で信頼性の高いソリューションです。TERADYNE Magnum SSV-VPは、テスト要件に理想的な選択肢となる多くの機能と利点を提供します。チップレベルのテストデバイスと高速デジタルデバイスをサポートする能力を備え、今日の厳しいテストサイクルに対応しています。このシステムは、ユニバーサルデジタル機器アーキテクチャと高電圧/電流テストソースを備えており、複雑で最新のICTパターンを可能にします。回路内試験は、高速生産テストレートでも行うことができます。このユニットのオープンアーキテクチャは、小型フォームファクタカードから大規模なマシンインパッケージ設計まで、マルチボード製品をテストするための汎用性と拡張性を確保するように設計されています。さらに、ICTテストシステムを作成または変更するための使いやすいソフトウェアを備えています。マグナムSSV-VPは、固定ICTテストツールのボードレベルの精度と信頼性の高いフォルトロケーション技術を組み合わせることにより、強力なフォルト検出性能を提供します。これには、包括的なインサーキット診断およびテスト管理機能、および迅速な診断、並行したインサーキットプログラミングおよびテスト機能が含まれます。さらに、このアセットには、LED、 LCD、タッチスクリーンなどの簡潔な構成可能なテストビジュアライゼーションが統合されており、迅速な解釈と正確な結果が得られます。また、微調整プロセス制御のための自動オフライン外観検査を提供するように構成されています。全体として、NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VPは、最終的なICTテストに効率的で信頼性が高く、費用対効果の高いソリューションを提供します。迅速かつ正確なテストが不可欠な本番環境に最適です。直感的なオープンアーキテクチャとユーザーフレンドリーなソフトウェアにより、さまざまなテストシステムのセットアップ、構成、保守が簡単に行えます。
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