中古 NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV-VP #9210666 を販売中

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ID: 9210666
ヴィンテージ: 2007
System With MIRAE M520 handler Site controller: (4) Sites (5) Slots per site are wired (20 Total) Test up to 320 uSD cards (80 per site) HSB1 Loading TCal data from file: Y:\nextest\caldata\tcal_data_102070.bin Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_1 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_2 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_3 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_pe32_4 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_1 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_2 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_3 Loading VCAL Data on t_hsb1, t_dps_pmu_4 Unable to adjust TimingCal data for t_hsb1, unrecognized TG hardware revision active dut = 0 The test program is loaded TestStarted(1)... Started: 04/04/18 15:52:50 Site 1 ( Chassis 2, Slot 1 ) Board PWB PWB PWA PWA LVM DBM ECR1 ECR2 X Y D Name Number Rev Number Rev SDR/DDR MBits MBits MBits bits bits bits ------------------------------------------------------------------------------------------------------ HSBX 503539 2 507487 10 0 (0) 576 (2) 2304(2) 2304(2) 18* 16* 36* PEXL_1 507834 1 507835 5 PEXL_2 507834 1 507835 5 PEXL_3 507834 1 507835 5 PEXL_4 507834 1 507835 5 DPX20_1 504582 9 508488 4 DPX20_2 504582 9 508488 4 DPX20_3 504582 9 508488 4 DPX20_4 504582 9 508488 4 IPC 505306 5 505305 17 Firmware Revision : 3.6.2 - Revision Codes for Dimms - DIMM Base PWA PWA LVM DBM ECR Name Number Number Rev MVec MBits MBits --------------------------------------------------------------------- DBM-DIMM1 505480 505942 1 288 DBM-DIMM2 505480 505942 1 288 ECR1-DIMM1 505480 505938 1 1152 ECR1-DIMM2 505480 505938 1 1152 ECR2-DIMM1 505480 505938 1 1152 ECR2-DIMM2 505480 505938 1 1152 - Revision Codes for FPGAs - FPGA SW HW Name Rev Rev ------------------------- CPUI Fpga 0x1 0x9 TG1 Fpga 0x1 0x17 TG2 Fpga 0x1 0x17 TG3 Fpga 0x1 0x17 TG4 Fpga 0x1 0x17 TG5 Fpga 0x1 0x17 TG6 Fpga 0x1 0x17 TG7 Fpga 0x1 0x17 TG8 Fpga 0x1 0x17 APG1 Fpga 0x1 0xe8 APG2 Fpga 0x1 0xad DBM1 Fpga 0x1 0xa3 PSLE1 Fpga 0x1 0x88 PSS1 Fpga 0x1 0x90 PSLE2 Fpga 0x1 0x88 PSS2 Fpga 0x1 0x90 PSLE3 Fpga 0x1 0x88 PSS3 Fpga 0x1 0x90 PSLE4 Fpga 0x1 0x88 PSS4 Fpga 0x1 0x90 LVM1 Fpga 0x1 0x2f LVM2 Fpga 0x1 0x2f ECR1 Fpga 0x1 0xb9 ECR2 Fpga 0x1 0xb9 2007 vintage.
NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VPは、複雑で高速な組込み電子基板の検証用に設計された、高度に自動化された回路内テスト(ICT)装置です。NEXTEST Magnum SSV-VPは、商用エレクトロニクス、産業回路基板、および自動車システムの最終試験用の強力で信頼性の高いソリューションです。TERADYNE Magnum SSV-VPは、テスト要件に理想的な選択肢となる多くの機能と利点を提供します。チップレベルのテストデバイスと高速デジタルデバイスをサポートする能力を備え、今日の厳しいテストサイクルに対応しています。このシステムは、ユニバーサルデジタル機器アーキテクチャと高電圧/電流テストソースを備えており、複雑で最新のICTパターンを可能にします。回路内試験は、高速生産テストレートでも行うことができます。このユニットのオープンアーキテクチャは、小型フォームファクタカードから大規模なマシンインパッケージ設計まで、マルチボード製品をテストするための汎用性と拡張性を確保するように設計されています。さらに、ICTテストシステムを作成または変更するための使いやすいソフトウェアを備えています。マグナムSSV-VPは、固定ICTテストツールのボードレベルの精度と信頼性の高いフォルトロケーション技術を組み合わせることにより、強力なフォルト検出性能を提供します。これには、包括的なインサーキット診断およびテスト管理機能、および迅速な診断、並行したインサーキットプログラミングおよびテスト機能が含まれます。さらに、このアセットには、LED、 LCD、タッチスクリーンなどの簡潔な構成可能なテストビジュアライゼーションが統合されており、迅速な解釈と正確な結果が得られます。また、微調整プロセス制御のための自動オフライン外観検査を提供するように構成されています。全体として、NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV-VPは、最終的なICTテストに効率的で信頼性が高く、費用対効果の高いソリューションを提供します。迅速かつ正確なテストが不可欠な本番環境に最適です。直感的なオープンアーキテクチャとユーザーフレンドリーなソフトウェアにより、さまざまなテストシステムのセットアップ、構成、保守が簡単に行えます。
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