中古 NEXTEST / TERADYNE Magnum IIx SSV #293628076 を販売中

ID: 293628076
ヴィンテージ: 2013
Tester (4) Chassis (16) HSB3 (64) PE64 (64) DP3X (4) IPC DBM: 18 (2) Gbit ECRM: 72 (4) Gbit ECRS: 72 (4) Gbit RCM: 36 (2) Mbit 4096 Channels (4) DPO DELL T3500 PC Operating system: Windows Server 2003 2013 vintage.
NEXTEST/TERADYNE Magnum IIx SSVは、メモリデバイスの製造用に設計された最終試験装置です。それは自己強調された容積測定(SSV)のプラットホーム、ATEプロダクトのNEXTEST家族からの最先端の提供です。このシステムは、16〜80回の浸漬と複数のダイ試験を備えており、最大速度は毎時30,000部(PPH)です。また、スタンドアロンとロードボードシステムをオプションで組み合わせた柔軟なアーキテクチャも提供します。これにより、さまざまな種類のコンポーネントを同時にテストできます。NEXTEST Magnum IIx SSVは、高精度かつ再現性を確保するために、高性能の静電容量式セルフストレス容積試験を利用しています。これにより、テストプラットフォームの堅牢性と精度が保証され、動的メモリデバイスのテストが可能になります。このユニットは、高速マルチユースモード(MUM)と低速マルチユースモード(VUM)の2つのテストモードを提供しています。また、非同期および低消費電力メモリ用の高精度の欠陥検出テスト(DDT)も提供しています。機械はまた動的温度調整の4つの普遍的な浸し、テストの直接破片および高速テストを提供します。TERADYNE Magnum IIx SSVには、NextStep統合テストフローやTestBuilder-Rプログラミング環境などの広範な自動化が含まれており、ユーザーはさまざまなデバイス用のテストプログラムを迅速に作成および再利用できます。また、リアルタイムのツールリソースモニタを提供し、ユーザーは資産のパフォーマンスを効率的に監視し、潜在的な問題を検出することができます。また、バーコードスキャン機能とリモートコントロール機能を内蔵しています。Magnum IIx SSVはまた、テスト全体で一定の温度を維持するのに役立つ高度な熱管理装置を提供しています。堅牢で信頼性の高いフェイルセーフ設計で設計されており、標準的なオープンシステムと互換性があり、PCベースのユニットと統合することができます。NEXTEST/TERADYNE Magnum IIx SSVは、非常に信頼性が高く効率的な試験装置であり、メモリデバイスの製造に最適で、高速かつ正確な欠陥検出を提供します。NextStepおよびTestBuilder-Rプログラミング環境とともに、ロードボードとスタンドアロンシステムの多目的な組み合わせを提供し、テストプログラムを作成および再利用します。高度な熱管理マシンとリアルタイムツールリソースモニターも、この資産を効率的かつ信頼性の高いものにします。
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