中古 AXCELIS / FUSION Summit XT #9107033 を販売中
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ID: 9107033
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2005
Rapid Thermal Processor (RTP) system, 12"
2005 vintage.
AXCELIS/FUSION Summit XTは、半導体デバイス製造プロセスにおける精密ウェーハ露光用に設計された統合機器です。超高解像度ステッピングモーター、真空チャンバー、フォーカスとアライメントアセンブリ、フォトマスク、堅牢なロボット制御システムなど、さまざまなコンポーネントで構成されています。このシステムは、優れた解像度デバイスを生成するためのサブミクロン設計規則の遵守を達成することができます。ステッピングモータは、ユニットの重要なコンポーネントであり、露出フィールドの精密な移動を可能にし、一貫したアライメントと正確な露出を保証します。モータの高解像度は、回路経路、接触指、さらには最も小さな溝などの非常に小さな構造の生産をサポートします。真空チャンバーは、不要な空気や環境汚染物質が機械に入るのを防ぎます。露出アセンブリと外部環境との間の圧力障壁として機能し、ツールがきれいに保たれるようにします。クリーンな環境は、複数のチップにわたって一貫した画質と反復可能な結果を達成するための重要な要素です。フォーカスとアライメントアセンブリを使用して、露出プロセスの前にフォトマスクとウェーハを整列させます。これにより、露出パターンが正確かつ正確であることが保証されます。このアセンブリは、フォトマスクがウェーハに対して適切に配置されていることを確認するのにも役立ち、デバイス特性のエラーや変動につながるアライメントのずれの可能性を最小限に抑えます。フォトマスクには、露出プロセス中にウェーハに転送されるパターンが含まれています。マスク設計の精度と解像度は、パターニングの品質とデバイスの特性に直接影響を与えます。最後に、ロボットコントロールアセットは、ステッピングモーターとフォーカスとアライメントアセンブリの動きを制御し、モデルが予測可能で一貫した方法で動作するようにする責任があります。装置には様々なフィードバックメカニズムが組み込まれており、システムのエラーや異常を検出し、通常の動作からの逸脱を修正するために自動的に応答することができます。要するに、FUSION Summit XTは、半導体デバイス製造における正確なウェーハ露出のために設計された包括的なユニットです。その先進的な部品は、一貫した品質の高解像度デバイスを生成するために、精度と信頼性のために最適化されています。
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