中古 AXCELIS / FUSION 200 #293639952 を販売中

AXCELIS/FUSION 200は、次世代半導体デバイスの製造を最適化するために設計された先進的な露光装置です。このシステムは、優れたスループット、精度、再現性を提供するために、最新の技術を組み込んでいます。FUSION 200は、多彩な機能を備えたインタラクティブでユーザーフレンドリーなユニットで、大量の高精度生産環境に最適です。AXCELIS 200は、高解像度ウェハステージ、超高精度スキャナ、および高出力パルス電子ビームツールを備えています。基板の高速かつ正確なアライメントのために特別に構築された先進的な設計であるウェーハステージは、直径380mm （15インチ）までの基板を移動することができます。その主なコンポーネントは、真空チャック、2つのオーバーヘッドキャリアアーム、および2つの電動X-Y-Z圧電ステージです。このスキャナは、基板と電子ビームの正確なアライメントを可能にする多軸クリーニングおよび計測ツールです。高速ベクトルドライブマシンと独自のスキャンサイズ最適化アルゴリズムを備えています。電子ビームツールは、最大150 keVの電子ビームと低kmVのエネルギーをパルスすることができ、その寿命を最適化するための熱管理ツールが装備されています。200はまた、プロセス制御、監視、および最適化機能の広い範囲を提供します。SCORPIONソフトウェアは、初期ウェハローディングからリソグラフィックイメージング、プロセス統合まで、製造プロセス全体を制御できます。分析データの取得と分析は、オンボードプロセスセンサのスイートを通じて有効になります。カスタマイズ可能なグラフィカルユーザーインターフェイスとカラーLCDタッチスクリーンにより、オペレータは資産を簡単に監視および制御できます。これらのツールは、可能な限り最高の経済性と収量を確保するのに役立ちます。AXCELIS/FUSION 200は、最大の稼働時間を提供するように設計されており、粒子の汚染によるダウンタイムの影響を低減するように設計されたベースシールプラットフォームを備えています。さらに、高度でプログラマブルなクリーニングサイクル、チルプレートプラットフォーム、負荷/アンロードポート、および最新のデュアルビーム安全オーバーライドモデルを備えています。また、オープンシステムアーキテクチャを備えており、他のシステムとシームレスに統合できます。全体として、FUSION 200は効率的で信頼性の高いユーザーフレンドリーなユニットであり、正確さと再現性を確保しながらスループットを最大化することができます。この機械の革新的な設計は、最新の技術と組み合わされ、メーカーに高度なリソグラフィーニーズのための究極のツールを提供します。