中古 VEECO / MICROETCH C-2 #293745406 を販売中

VEECO/MICROETCH C-2は、半導体基板やその他の表面から材料を正確かつ均一に除去するために設計された最先端のエッチャー/アッシャー装置です。最先端の技術と堅牢な構造を組み合わせた汎用性の高いツールで、研究開発から大量生産まで、さまざまな用途で高性能を提供します。VEECO C-2は、高度なプラズマエッチングとアッシング技術を使用して、基板から材料を選択的に除去し、基板層を損傷させません。このプロセスは、エッチング/アッシュする材料の表面に化学反応が発生する真空チャンバー内のプラズマ環境を作成することを含みます。このシステムには、複数のガス入力、RF電源、および温度制御システムが装備されており、エッチング/アッシングプロセスを正確に制御できます。MICROETCH C2の主な特徴の1つは、デュアルモード動作であり、同じユニット内でエッチングとアッシングの両方を行うことができます。この柔軟性により、シンプルなパターン転送から複雑なレイヤー除去まで、幅広い材料除去タスクを実行できます。様々なサイズや形状の基板に対応できるため、小規模研究事業や大規模生産に適しています。VEECO C2には、オペレータの健康を確保し、ツールへの損傷を防ぐためのさまざまな安全機能が装備されています。これらには、真空インターロック、ガス流量モニタ、温度センサー、および資産の故障時の緊急シャットダウンプロトコルが含まれます。このモデルは、直感的な制御ソフトウェアと簡単な操作とパラメーター調整を可能にするタッチスクリーンインターフェイスを備え、ユーザーフレンドリーに設計されています。MICROETCH C-2は、高いエッチング率と基板表面の均一なエッチングプロファイルを実現します。これは、特に精度と再現性が重要なアプリケーションでは、最終製品の品質と一貫性を確保するために不可欠です。また、シリコン、二酸化ケイ素、金属、ポリマーなど幅広い材料に対応できるため、さまざまな半導体やマイクロエレクトロニクス用途に適しています。全体として、C2は汎用性と信頼性の高いエッチャー/アッシャーシステムであり、幅広い材料除去アプリケーションに最先端の性能と柔軟性を提供します。その高度な技術、堅牢な構造、ユーザーフレンドリーな設計により、プロジェクトで正確で均一な材料除去を実現しようとする研究者、エンジニア、メーカーにとって理想的な選択肢となります。