中古 ULVAC NE-730 #9392565 を販売中

ID: 9392565
ヴィンテージ: 2002
ICP Dry etcher Crystal circle size. 4" Compatible substrate: Si, Glass Etching material: Si, SiO2, SiN, Iron Etching gas: SF6, CF4, CHF3, C4F8, Ar, O2 2002 vintage.
ULVAC NE-730は、エレクトロニクスや半導体産業で様々な作業を行うために使用されるエッチャーおよびアッシャーシステムです。デリケートなパーツを高精度にエッチング・アッシャーするための高速・高精度機です。ULVAC NE 730は、ICからPCBまで幅広い材料で使用できる安定した均一なエッチングとアッシャープロセスを提供するように設計されています。NE-730は人間工学に基づいた設計を採用しており、さまざまな生産環境やラボ環境に簡単に収まることができます。コンパクトなフットプリントと直感的なユーザーインターフェイスを備えているため、操作が簡単です。さらに、NE 730には強力な500Wダイオードレーザーが搭載されており、精密エッチングとアッシングを提供し、リアルタイムで微調整および監視することができます。ULVAC NE-730には、材料の自動積み降ろしを可能にする幅広いオートメーションオプションがあり、エッチングおよびアッシングプロセスを包括的に監視および制御できます。オンボードハードドライブを利用して、マシンは将来使用するためのパターンを保存することができ、また、イーサネット経由で動作するために外部コンピュータに接続することができます。ULVAC NE 730は、ドライアッシャーまたはウェットエッチャーとして動作する革新的なデュアルパーパスエクゾーストシステムを備えています。乾燥灰化プロセスは、溶剤を使用せずに残留物や破片を除去し、コストと潜在的な環境への影響を低減します。ウェットエッチング加工により、より精度の高い部品加工が可能です。半導体材料NE-730 IC、 PCB、有機材料など様々な材料を加工することができます。加工速度は2。5mm/secで、板厚は0。2mmまで対応可能です。エッチングとアッシングの精度は加工されている材料によって異なりますが、通常は0。02mmの精度に達することがあります。NE 730は、迅速な納期と優れた品質の結果を提供できる効率的で信頼性の高い機械です。強力なダイオードレーザーと高度なオートメーションオプションにより、半導体およびエレクトロニクス業界での使用に最適であり、生産需要を確実に満たしています。
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