中古 TEL / TOKYO ELECTRON TSP-30555SSS #293809043 を販売中

TEL/TOKYO ELECTRON TSP-30555SSSは、さまざまな基板上に高品質の画像やパターンを作成するために使用される高度な機能を備えたエッチャー/アッシャーです。ドライエッチングとウェット加工を組み合わせ、シリコン、石英、金属など様々な素材に複雑なエッチングを施しています。この装置には、異なる特性を持つ5つの工具室があり、RIE（リアクティブイオンエッチング）プロセスを使用して、プラズマイオンが材料表面と化学反応して所定の層を除去します。TEL TSP-30555SSSはRIEプロセス構成のため、非常に均一なエッチプロファイルを持っています。ガス分布は、等方性、異方性、深い浸透、浅いエッチングなどのエッチプロファイルの範囲を生成するために簡単に変更することができます。ガスフロー制御システムは、フローバルブ、マスフローコントローラ、自動バルブアクチュエータ、および電気熱電圧レギュレータで構成されています。ユニットは、所望のエッチプロファイルを達成するために、圧力とガスの流れの両方を正確に制御することができます。この機械は0。2から22。1 μ mまで及ぶ深さをエッチングすることができます。また、TOKYO ELECTRON TSP-30555SSSはウェット加工にも使用できます。高圧ウェットクリーニングツールを内蔵しており、高精度で高品質な画像を作成できます。アセットには、クリーニングプロセスを最適化するための圧力、温度、時間、および溶媒制御があります。これにより、エッチングプロファイルをアプリケーションに応じて最適に調整できます。TSP-30555SSSには、安全機能も改善されています。エッチングやウェット加工の異常が検出された場合、装置を停止させる自動安全モデルを搭載しています。また、統合された水流量センサーを備えており、クリーニングプロセスがスムーズかつ安全ガイドライン内で実行されることを保証します。また、エッチングやウェット処理時に排出される有害な発煙や粒子を低減するための高度な排気ユニットを備えています。全体として、TEL/TOKYO ELECTRON TSP-30555SSSは、様々な素材基板で高精度を実現するために設計された先進的なエッチャー/アッシャーです。RIEプロセスと精密なウェット処理により、高品質のパターンと画像を生成することができます。また、安全性を向上させ、安全なエッチング環境を確保しています。