中古 TEL / TOKYO ELECTRON TELIUS TSP-30444VVV #9219374 を販売中

TEL/TOKYO ELECTRON TELIUS TSP-30444VVV etcher/asherは、半導体業界で使用される高度で高性能なウェーハ加工ツールです。主にエッチング、アッシング、または薄化プロセスに使用されます。このエッチャーは、高いスループットで正確に制御されたエッチングとアッシングを必要とするアプリケーションに適しています。TSP-30444VVVは、幅広いウエハサイズ（最大150mm）に対応できる高速で正確で費用対効果の高いエッチャーとアッシャーです。このエッチャーは、パルスDCエッチングとECRプラズマアッシング技術を備えており、スムーズなエッチングと高い均一性を提供します。このツールには、エンコーダ制御のスキャンも付属しており、正確で繰り返し可能な結果を保証します。このTSP-30444VVVには強力なガス供給制御装置が含まれており、反応性に大きな違いがあるプロセスガスの存在下でも正確なエンドポイント検出を可能にします。このシステムはまた、エッチングまたはアッシング処理をより正確に微調整し、さまざまなサイズと材料のウェーハで均一な結果を生成する機能を提供します。このユニットはまた、エッチングまたはアッシング処理中に粒子がウェーハに付着しないようにする統合された真空マシンを備えています。このツールは、プロセス汚染のリスクを低減し、ウェーハ表面の高品質を維持するのにも役立ちます。このエッチャーには、1つのバッチで最大8個のウェーハを収容できる自動ウェーハ負荷アセットが含まれているため、スループットが向上し、複数のプロセスを短時間で実行できます。エッチャーはまた、1つ以上のカスタマイズされたプロセスレシピの簡単なプログラミングを可能にするプログラム可能なレシピストレージモデルを備えています。高度なTSP-30444VVVは、エッチングとアッシングプロセスの広い範囲で信頼性の高い、繰り返し可能な結果を提供するように設計されています。洗練されたガスフィード制御装置と効率的なウェハローディング機能により、半導体メーカーにとって非常に効率的なツールとなります。