中古 TEL / TOKYO ELECTRON Telius SP #293634370 を販売中

TEL/TOKYO ELECTRON Telius SPは、プロセス制御、無人能力、柔軟性を向上させた最先端のエッチャー/アッシャーです。ウエハレベルの処理アプリケーションに適しており、ディープエッチプロセス、迅速な化学的補助エッチング、およびエッチングおよびバックサイドスパッタプロセスを備えたハイエッチング選択性を備えています。ユーザーフレンドリーなインターフェイスと優れたスループットにより、幅広いアプリケーションに高いレベルのパフォーマンスを提供します。TEL Telius SPシステムは、精密レーザーベースのウェーハステージ、洗練されたウェーハ監視ユニット、高度なプロセス制御を備えています。高い再現性と最大位置決め速度により、高い信頼性、再現性、高いエッチング精度を実現しています。ウェーハバックサイドレーザービデオ検査や自動ラベリングプロセスが可能なだけでなく、自動バックサイド時間と温度制御、クローズドループのアライメントも可能です。東京エレクトロンテリウスSPでは、裏面スパッタリングとエッチング処理をワンゴーで行うことができます。このプロセスは、特殊なガス制御システムと、クリーニングを含む完全に自動化された裏面スパッタリングおよびエッチングプロセスによって加速されます。この機械には不活性ガス機械が内蔵されており、ブレークアウトチャンバーと通気機能を備えており、チャンバー環境を最大限に保護します。Telius SPのウェハレーザー対応デリバリーメカニズムは、マイクロコンピュータ制御のシャトルを使用して、ウェハの確実な転送を保証します。このプロセスは、長期的なプロセスに優れた再現性、精度、信頼性を提供します。このツールは、高い生産性インターフェースと自動補完などの自動機能を備えており、ユーザーの入力を最小限に抑え、エラーを最小限に抑えます。ユニバーサルウェハサイズのサポートにより、8インチから200mmまでのさまざまなウェハサイズの効率的な処理が可能です。このアセットは、ガラス、石英、溶融シリカなどの一般的な基板材料に加えて、酸化ケイ素やポリイミドなど、さまざまなプロセス基板をサポートしています。TEL/TOKYO ELECTRON TELIUS SPは、優れたプロセス制御、優れた生産性、柔軟なプロセス機能を提供する高度なエッチャー/アッシャーです。レーザベースのウェーハステージ、ウェーハビデオ検査、自動バックサイドエッチングとスパッタリング、ユニバーサルウェーハサポートを備えており、ウェーハサイズとプロセス基板の範囲で優れた再現性、精度、信頼性を提供します。