中古 TEL / TOKYO ELECTRON TELFORMULA #293825241 を販売中
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TEL/TOKYO ELECTRON TELFORMULAは半導体産業で使用される高度なエッチングおよびアッシング工程です。このハイエンドのエッチャー/アッシャーは、高度な半導体デバイスの高アスペクト比エッチングおよびデスキャミングに使用されます。今日のエレクトロニクスの小型化により、小型デバイスのクリーンで均一なエッチングとアッシングの需要が高まっています。TEL TELFORMULAは、あらゆる方向に小さな部品を正確にエッチングするように設計されたPC制御システムです。エッチャー/アッシャーの高度な技術により、x、 y、 zの方向を同時にエッチングすることができ、すべてのコンポーネントに均一なエッチング面を提供します。東京エレクトロンテルフォームラには、高度なコンピュータアシスト画像解析ソフトウェアも搭載しています。このソフトウェアを使用すると、エッチングされたコンポーネントをデジタル検査したり、エッチング時間、エッチング角度、エッチング速度などのパラメータを選択したりできます。これにより、最大歩留まりと最小限の廃棄物で均一なエッチングが可能になります。TELFORMULAは使いやすく、きちんと維持するように設計されています。自己診断機能を備えており、深刻な問題になる前に潜在的な問題をユーザーに警告します。TEL/TOKYO ELECTRON TELFORMULAにはリアルタイムモニタリングシステムも搭載しており、エッチジョブの進行状況を簡単に確認できます。これにより、ユーザーはエッチングの時間を知ることができ、必要に応じて必要な調整を行うこともできます。TEL TELFORMULAは高度なエッチング化学を利用しています。半分化シリコンのシリカ層のエッチングと酸化導体層の形成を組み合わせています。この組み合わせにより、デバイスの機能に影響を与えることなく、エッチングの均一性を実現します。また、トーキョーエレクトロンテルフォームラは、ウェットエッチングとドライエッチングの両方に設定することができます。要するに、TELFORMULAは、小さな部品のすべての方向の精密なエッチングを提供するように設計された高度なエッチングおよびアッシングプロセスです。コンピュータ支援画像解析ソフトウェア、自己診断、リアルタイム監視を備えています。高度なエッチング化学を使用して均一性を確保し、ウェットとドライエッチングの両方に設定可能です。
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