中古 TEL / TOKYO ELECTRON Indy-B-L #9176040 を販売中
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販売された
ID: 9176040
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2008
Vertical MLD AlO/HfO furnace, 12"
Process capability: Al203 and Hf02
Software revision: 6.10R001 (latest version)
Control type: Waves
Com module version: G607R01-A9990000
Dual FOUPS
(16) FOUP Stackers
Options: N2 Load lock, Low temp heater
Includes:
Cabinets / Units / Controllers:
Furnace cabinet
Power supply unit
Control unit
Main controller (WAVES)
Temperature controller
Cassette and wafer handling automation:
Auto tube shutter
Boat elevator with boat rotation mechanism
Wafer load automation
Load port system
Cassette load automation
(16) FOUP Stackers
MLD AlO/HfO Specific option:
Integrated gas system for AlO/HfO process:
Purge N2 gas line
Vaporizer unit for TMA precursor
Vaporizer unit for TEMAH precursor
Ozonizer unit
N2 Load lock:
O2 Density monitor in the loading area
N2 Gas system
Low temperature heater (VMM-56-104)
Vacuum foreline configuration with stainless steel manifold
2nd Gas Box
Set of AlO/HfO quartzware
System options:
Ionizer
UPS
Gas detectors:
TMA
O3
HCL
TEMAH
Octane
Includes:
Manuals
Currently installed
2008 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Indy-B-Lは、半導体の製造に使用される汎用性の高いエッチング/アッシャー装置です。エッチングおよびアッシング工程において、優れた基板平坦性と優れた形状再現性を提供するように設計されています。TEL INDY B Lは、エッチングとアッシング速度を正確に制御する独自の電気化学エッチング装置を採用しています。このシステムは、電流密度を制御する電源ボックスと、エッチング/アッシング工程で一定の液面を維持するための液面検出装置を使用しています。その結果、TOKYO ELECTRON INDY B-Lは優れたエッチングとアッシング収率を提供します。INDY B-Lはまた、装置の優れた寿命を確保するために、より速いエッチング速度と堅牢な設計を提供する内蔵冷却ユニットを備えています。TEL INDY B-Lは、エッチングおよびアッシング工程で基板温度を正確に制御できるロードロックチャンバーを備えています。また、基板の精密なマイクロクレンジングを保証し、汚染物質を排除し、エッチングおよびアッシングプロセス用の基板の鮮度を向上させることができます。INDY B Lは、深部サブミクロンのエッチングを可能にする高度な真空機械を備えています。このツールはまた、エッチングとアッシング速度が正確に維持され、より効率的なプロセス制御につながります。さらに、基板上に均一な試薬を沈着させることで、エッチング・アッシング工程の工程歩留まり向上に貢献します。TEL Indy-B-Lにはパーティクルローダーが内蔵されており、基板をエッチング/アッシャーマシンに素早く正確に読み込むことができます。ローダーは、真空の迅速な形成を可能にし、より速いエッチングとアッシングプロセスを可能にします。さらに、東京エレクトロンインディーB Lは、エッチングとアッシング速度を正確に制御する高度な自動電気化学混合アセットを備えています。このモデルは、エッチングおよびアッシング工程中のpHバランスを正確に維持し、基板と試薬間の最適な反応速度を確保します。全体的に、Indy-B-Lは優れたエッチングとアッシング収率を提供する高度なエッチング/アッシャー装置です。独特な設計、精密な制御、および有効なローディングおよび荷を下す機能はそれを半導体を製造するための理想的な解決にします。
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