中古 TEL / TOKYO ELECTRON Formula #9277488 を販売中

TEL/TOKYO ELECTRONフォーミュラは、プラズマを利用して基板から有機物を効果的に蒸発・除去するエッチャー/アッシャー（アッシング装置）です。TELフォーミュラのエッチング技術は、高スループットのアプリケーション向けに設計されており、効率的なガス使用率と優れたスループット性能を提供します。最大200mmまでの基板加工が可能で、デュアルソース構成（プラズマとエッチングガス）により精密なエッチング制御が可能です。また、最適化されたプロセスガスフローを備えており、ユーザーは安定した再現性のある結果を得ることができます。TOKYO ELECTRON FORMULAには、RFとコールドプラズマの2種類のプラズマ源があります。RFソースはプラズマを維持するために広範囲の無線周波数（RF）を使用し、ColdプラズマソースはDCグロー源を使用してガスを活性化します。2つのプラズマ源を利用することで、異なるエッチング速度の異なる異なるタイプの材料を処理することができます。また、10。3Paから100Paまでの様々な真空レベルを備えており、効果的な基板洗浄およびエッチング処理が可能です。基板の乾燥粒子欠陥を防止するために強化されたWetDes技術が組み込まれています。基板の温度はチャンバーのボトムアップからも制御できます。厚いポンプ油の特徴を持ち、基板の過熱を防ぎ、エッチング結果の品質を向上させるために安定した均一な温度を提供します。フォーミュラには統合されたプロセスモニタリングマシンもあり、ユーザーはリアルタイムでプロセスドリフトを観察し、修正することができます。プロセスパラメータ、温度監視、エッチング速度制御、エンドポイント検出をプログラムするレシピ制御を備えています。これらの機能はすべて、高速で正確で繰り返し可能なエッチングプロセスを保証するのに役立ちます。TEL/TOKYO ELECTRONフォーミュラは、結晶シリコン、ポリシリコン、薄膜トランジスタなど幅広い用途に最適なエッチングツールです。さらに、堅牢な設計と複数のプラズマ源により、より高度なエッチング技術に最適なプラットフォームとなっています。高いスループットと精密なエッチングが求められるメーカーや研究機関にとって効果的なエッチングです。