中古 TEL / TOKYO ELECTRON Formula #9256202 を販売中

TEL/TOKYO ELECTRONフォーミュラは、ウェーハ処理を行う際の高精度・自動化を目的としたエッチャー/アッシャーです。TELフォーミュラの高度な機能は、高品質のコンポーネントを作成するための繰り返し可能なプロセスを保証します。プラットフォームはマルチゾーン真空チャンバ、エミッタ、および絶縁チャネルによって駆動され、幅広いガスでエッチングおよびアッシング用途に正確かつ調整可能な条件を提供します。エッチャー/アッシャーは、最大800°Cの温度と最大5。7 torrsの差圧で直径200mmまでのウェーハを処理することができます。また、独自のControl Logic System （CLS）ソフトウェアを使用して、ウェーハ処理環境を正確に制御し、リアルタイムでデータを監視します。TOKYO ELECTRONフォーミュラは、高い生産性とフィルムの均一性を備え、メンテナンスと供給の負荷が低くなっています。このマシンは、お客様のアプリケーションとプロセス要件に基づいて構成できる4階建てのアーキテクチャで構成されています。さらに、フォーミュラは複数のプロセスを切り替えることができ、ユーザーは必要に応じてエッチングとアッシングアプリケーションをカスタマイズすることができます。TEL/TOKYO ELECTRON Formulaには、エッチングとアッシングパラメータの自動制御とシステム状態の自己診断を可能にするヒューマンマシンインタフェース（HMI）もあります。TEL ETLINEシリーズは、金属、誘電体、ポリシリコン、有機物など、さまざまなターゲットの迅速かつ費用対効果の高いエッチングとアッシングを可能にします。このシリーズは、プロセスの再現性と安定性に優れた高強度の石英チャンバと、統合されたPCS （Process Control System）スイートによる自動プロセス制御を備えています。ETLINEシリーズは、プロセスの再現性、再現性、再現性、スループット、および均一性を向上させるために設計されています。TELフォーミュラは、高品質のコンポーネントを作成するための一貫した反復可能なプロセスを提供する最先端のエッチャー/アッシャーです。このプラットフォームは、高度な機能と技術を備えており、正確なウェーハ処理を保証しながら、高い生産性、フィルムの均一性、および低メンテナンスコストを提供します。ETLINEシリーズは、エッチングおよびアッシング用途向けに特別に設計されており、プロセスの再現性、スループット、均一性を向上させます。これらの機能を組み合わせることで、精密なエッチングやアッシングを必要とするユーザーにとって、TOKYO ELECTRON Formulaは優れた選択肢となります。