中古 TEGAL 903E #293827709 を販売中
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ID: 293827709
ウェーハサイズ: 4"
Etcher, 4"
LEYBOLD HERAEUS D30A Vacuum pump
Silicon Carbide (SiC).
TEGAL 903Eエッチャーまたはアッシャーは、さまざまな半導体製造プロセスにおいて、さまざまな薄膜、層および構造を迅速に堆積および除去するために特別に開発されたハイエンドの生産グレードの機器です。最先端の技術を活用し、薄い層の堆積、ウェハレベルのファインピッチビア、ピットやトレンチの精密エッチング、移植ドーパントなど、さまざまな用途で高品質な結果を提供します。このマシンは、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)プラットフォームをベースにしており、特許取得済みのレーザー誘導熱エッチング(LITE)プロセスを使用して、厚さ10〜100ナノメートルの薄膜を堆積および除去します。TEGAL 903 Eは、2ナノメートルのプロセスウィンドウも提供します。903Eは、単一のウエハ上で大量の生産量を処理するように設計されており、直径8インチまでのウエハを処理できます。また、1バッチあたり5ウェーハから最大40ウェーハまでの幅広いバッチサイズに対応しています。この機械には、キャリアチューブ、ロータリーカルーセルまたはシャトル、およびウェーハの迅速なロードとアンロードが選択できるトランスファーチャンバーが装備されています。これにより、903 Eは、セットアップ時間を最小限に抑えながら、さまざまなウェーハサイズ、形状、およびトポロジーを迅速かつ正確に転送できます。エッチャー/アッシャーは完全に自動化され、PLC制御され、ダイナミックグラフィックスユーザーインターフェイスを備えています。これにより、エンジニアとオペレータは機械を素早くセットアップし、エッチングと蒸着プロセス中の進捗を正確に監視できます。また、ガスフローの監視、温度制御、圧力フィードバックなど、さまざまなプロセス監視および制御機能を提供します。TEGAL 903Eはまた、問題が発生した場合に、緊急シャットダウンや自動ウェーハ除去などのさまざまな安全機能を提供します。TEGAL 903 Eには、堆積層とエッチングされた特徴をリアルタイムで測定できる高解像度イメージングシステムが搭載されており、エッチングおよび成膜プロセスにおいて高いレベルの制御と精度を提供します。また、幅広いプロセスレシピを提供する高度なソフトウェアパッケージを備えており、さらなるプロセス制御と最適化を可能にします。結論として、903Eエッチャー/アッシャーは、費用対効果の高い設計を備えたハイエンドの機能豊富なマシンです。薄膜、層および構造を高精度に作成することが可能であり、薄膜の堆積、ウェハレベルのファインピッチビア、ピットやトレンチの精密エッチングなどの用途において、高精度かつ再現性を実現します。自動化されたPLC制御設計と、さまざまな安全機能とリアルタイム測定機能を備えた903 Eは、さまざまな半導体製造プロセスに最適です。
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