中古 STS Pegasus DRIE #293596360 を販売中

STS Pegasus DRIE
ID: 293596360
ウェーハサイズ: 4"
Etcher, 4" Bosch Process Upgrade for up to 8".
STS Pegasus Deep Reactive Ion Etcher (DRIE)は、深いリアクティブイオンエッチング(DRIE)プロセスを提供し、垂直アスペクト比の高い機能を正確に作成できる堅牢で高性能な生産エッチャー/アッシャーです。STS Pegasus DRIEエッチャーのプラズマ源は、ワーク表面に精密に向けられた非常にエネルギッシュなイオンを生成します。これらの非常にエネルギッシュなイオンは、基板のターゲット領域をエッチングするために使用され、グラファイトウォールシールドはエッチング処理から他の領域を保護するために使用されます。ペガサスDRIEの最先端技術の中核には、高圧電源と強力な2.45GHzマイクロ波プラズマ源があります。DRIEプロセス用に特別に設計された高度なソースは、ガス使用効率が高い複数のイオン種を生成します。この装置はすべてのデジタルコントローラと高度なアルゴリズムを組み合わせて構築されており、ユーザーはリアルタイムでレシピを監視および制御することができます。STS Pegasus DRIEエッチャーの電源は、優れた精度で効率的で再現性のあるプロセスレシピを提供するように特別に設計されています。チャンバー温度、圧力、電力などの変数は、ポリマー処理プロトコル内で正確に管理されます。さらに、Pegasus DRIEエッチャーには、エッチング処理の精度を向上させる特定の安全機能のセットであるDCMS CoreShieldが装備されています。これには、プロセスチャンバーと排気ラインの間の圧力を測定するデュアル圧力差動システムと、過剰な圧力差動を検出したときにプロセスを停止する自動シャットオフ装置が含まれます。STS Pegasus DRIEエッチャーは、シリコン、石英、ガラス、セラミックス、その他の材料を含む幅広い基板に適しています。このマルチ基板プラットフォームは、さまざまな製品設計に最大限の互換性を提供します。エッチャーは、幅広い機能サイズをサポートしており、エッチプロファイルや高アスペクト比を細かく制御することができます。機械全体は、大面積の基板、パッチ、ウェーハなどの小面積の基板、さらには金属やガラスなどの硬い非多孔質材料など、さまざまな用途に対応するのに十分な柔軟性があります。全体として、Pegasus DRIEは、高いアスペクト比、深い反応性イオンエッチングプロセスのための最も信頼性の高い高度なエッチングツールです。高度なソース、電源、安全機能により、ユーザーはプロセスレシピと信頼性の高い再現性の高い結果で最大限の精度と精度を達成できます。
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