中古 STS / CPX Multiplex #9145738 を販売中
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ID: 9145738
ウェーハサイズ: 6"
ヴィンテージ: 2003
High rate deep silicon ICP etcher, 6"
Multiplex atmospheric cassette system (MACS)
Advanced silicon etch (ASE) with bosch process
HR Chamber for high rate etch
Capable : 100mm-200mm
MACs Loader for cassette to cassette operation (2 load stations)
Load lock pump : iQDP80
Chamber pump : iQDP40-QMB250
Chiller : Tektemp TKD200/5118TL
2μm Trench width etched to 20μm deep
>3.5μm Photoresist mask thickness
20μm Deep si etch.
Uniformity across a wafer : <±5%
Uniformity wafer to wafer : <±5%
Selectivity (Si:PR) : >50:1
Selectivity (Si:OX) : >100:1
Average Si etch rate : >3μm/min
Profile : 90o±1o
Undercut : <0.4μm Per edge
50um Trench width etched to 400um deep
>8μm Mask thickness
>400μm Deep Si etch to wafer back-side etch stop
Uniformity across a wafer: <±5%
Uniformity wafer to wafer : <±5%
Selectivity (Si:PR) : >40:1
Selectivity (Si:OX) : >80:1
Average Si etch rate : >2.5μm/min
Profile : 91o±1o
2003 vintage.
STS/CPX Multiplexは、印刷、箔、金型業界のエッチングおよびアッシングプロセスの最新技術をサポートするために設計されたエッチャー/アッシャー機器です。このシステムは2つのステーションモジュラー拡張性を備えているため、お客様は特定のプロセス要件を満たすようにユニットを構成することができます。このマシンは、コントローラのセットアップを簡素化し、エッチングとアッシング操作を合理化するために開発された、統合されたACINETIX®を備えています。ユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスにより、プロセスパラメータの設定、ツールパフォーマンスの監視、グラフィカルステータスとデータトレンドの表示が可能です。ACINETIXRは、登録された追跡、自動アラーム管理、高速プロトタイピング機能など、さまざまな機能も提供します。STS Multiplexは高速かつ正確に設計されているため、歩留まりが向上し、拒絶反応が少なくなります。デュアルヘッドアスピレーションと独立したプロセス制御を備えているため、ユーザーは正確なディテールでエッチングとアッシングサイクルをカスタマイズしてプログラミングすることができます。これは、高解像度の囲まれたX/Yテーブルによってサポートされており、ユーザーはエッチングおよびアッシング処理のためにコンポーネントを正確に配置することができます。CPX Multiplexは、効率を最大化し、ダウンタイムを削減するために構築されています。作業専用のウェットベンチ、ケミカルモジュール、アセットベンチレーションを装備しており、環境規制に準拠した安全な運用が可能です。このモデルはまた、統合されたクローズドループ洗浄モジュールを備えており、洗浄時間を短縮し、製品の品質を向上させ、手動洗浄の必要性を排除します。Multiplexは、さまざまなエッチングおよびアッシング薬品と互換性があるため、お客様の運用コストと供給コストを削減できます。すべての主要部品も簡単に交換可能で、お客様は迅速かつコスト効率的に機器を修理し、メンテナンスすることができます。さらに、ユーザーはこのシステムを他のオートメーション機器と統合することができ、ユニットの複雑さを軽減し、時間とエネルギーを節約できます。全体として、STS/CPX Multiplexは、さまざまなプロセス要件を満たす信頼性の高い効率的なマシンです。プリント、ホイル、金型業界のエッチングおよびアッシングプロセスに最適です。
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