中古 STS / CPX Multiplex ICP #9196059 を販売中
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ID: 9196059
ヴィンテージ: 2000
DRIE Etcher
Type of load lock: Single wafer load lock
Process modules: Module 1
Module type: ASE
Process type: Polymers
Wafer handling: Direct
WTC/ ESC: WTC
Material: Silicon
Size: 100 mm
Thickness: Standard
Clamped
Pin lift
Control system / User interface:
Operating system: Windows 2000
Standard control system
Standalone VDU
Keyboard / Mouse
Vacuum load lock with single wafer loader
ICP SC160M Process chamber (MESC)
ICP 240BF Source
RF Supply / Matching unit:
ICP Source: 1 KW (13.56 MHz)
Lower electrode: 300/30 W (13.56 MHz)
Electrode temperature control (+5ºC to +40ºC)
Balun coil ICP design
Gas box and gas lines:
Gas box type: Onboard
Gas lines:
Gas MFC Size Normalized Seal Gas type
Name (sccm) (Yes/No) type (Process/Clean)
C4F8 200 Yes Viton Clean
SF6 300 Yes Viton Clean
O2 100 No Viton Clean
Ar 50 No Viton Clean/Process
CHF3 100 No Viton Clean/Process
CF4 100 No Viton Clean/Process
CO2 100 No Viton Clean/Process
Chillers and cooling circuit:
Lower electrode chiller: Affinity RWA-012
Pumps and pumping lines:
Turbo pump: LEYBOLD MAG900
Chamber backing pump: EDWARDS iH80 (M)
Load lock pump: VARIAN TS600
Power and electronics:
System voltage supply: 208 V, 60 Hz
2000 vintage.
STS/CPX Multiplex ICPは、シリコン、ポリイミド、石英などの基板上に多種多様な複雑なパターンを生成するために使用されるエッチングおよびアッシング装置の一種です。イオンビームエッチングとケミカルアシストのエッチング/アッシング技術を組み合わせ、高い生産率、プロセス制御の向上、再現性のある製品を提供します。STS Multiplex ICPには、独自のハイエネルギープラズマソース（HEPS）と、完全基板モーションコントロール用の高度な基板位置決めユニットが装備されています。このマシンは、最大4インチおよび6インチ（200mm x 150mm）の基板を処理することができ、高誘電層と低誘電層の両方で最大12 ″のプロセスウィンドウを備えています。100nmまでの高解像度で、従来のエッチング/アッシングプロセスよりも細かいライン幅、クリアなビア、シャドーイングを提供できます。一体型のガス供給ツールにより、窒素、塩素、フッ素など複数のガスを加えて精密なエッチングとアッシングが可能です。CPX Multiplex ICPは、操作の安全性とコストを向上させるための低消費電力を備えています。この資産はまた、危険な発煙や粒子が生産環境全体に広がるのを防ぐために高度なろ過モデルを使用しています。このエッチング/アッシング装置は、プロセス制御および基板モーション機能の向上を利用して、より高いスループット率とより一貫したプロセス結果を得ることができます。Multiplex ICPは、高エネルギーのプラズマ源を使用して、シリコン、ポリイミド、石英などのさまざまな材料タイプを処理することもできます。さらに、100 µmまでの非常に厚いレイヤーを処理することもできます。STS/CPX Multiplex ICPは、スクラブ（表面から粒子を除去する）からエッチング（材料内でパターンを作成するために使用される）、アッシング（余分な材料を除去するために使用される）まで、さまざまなステップを含む独自のプロセスシーケンスを追加することにより、エッチング/アッシング性能をさらに向上させました。また、プロセスチューニングと正確な結果を向上させるための調整可能なバイアス電源システムを備えています。全体として、STS Multiplex ICPは、生産および研究業務に適した高度なエッチングおよびアッシング装置です。プロセス制御とスループットレートの向上、シャドーイングとパターニングの向上のための高解像度、安全性の向上のための低消費電力、および再現性の高い結果を保証する独自のプロセスシーケンスを備えています。
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