中古 STS / CPX Multiplex ASE ICP #9147808 を販売中

STS/CPX Multiplex ASE ICP （Inductively Coupled Plasma）は、集積回路チップ（IC）およびその他のマイクロエレクトロニクスデバイスまたはコンポーネントの製造および製造に使用されるエッチャー/アッシャーです。銅やゴールドヒートシンクなどの半導体表面に超微細な機能を作り出すために使用される高精度の微細加工ツールです。STS Multiplex ASE ICPは、真空チャンバーまたはプロセスチャンバー内で適切なガスをイオン化することによって機能します。このガスはチャンバー内の誘導によってイオン化され、ガス粒子からプラズマが生成されます。このプラズマは、ターゲット基板からの小さな精密な特徴をエッチングまたはエッチングするために使用されます。ICP技術は、半導体表面の要素の正確なパターン化、セグメント構造のビアと接点の平面化、絶縁層のエッチバック、および正確な銅シード層のパターン化など、さまざまな用途に使用できます。CPX Multiplex ASE ICPは幅広い特性を持ち、多くの微細加工プロセスにおいて魅力的なエッチャー/アッシャーの選択肢となっています。このエッチャーは、0。25 μ mの解像度で毎秒最大500nmのシングルウェーハエッチバックレートで高い生産精度を備えています。16ビットプログラマブル解像度を備えた高精度の多軸スキャン装置を搭載しており、複雑な形状のXY軸とZ軸の両方で正確なフィーチャーパターニングを可能にします。このツールは、石英、シリコン、アルミニウム、GaAs基板など、さまざまなウエハサイズと材料との互換性があります。また、真空研磨システムを搭載しており、加工時間を最小限に抑えた正確なエッチング加工が可能です。これにより、Multiplex ASE ICPは、高性能および高スループットバッチプロセスに最適です。結論として、STS/CPX Multiplex ASE ICPは、高精度の機能エッチングとアッシングを実現する高精度ツールです。その幅広い機能とアプリケーションの互換性により、多くの半導体製造プロセスにとって望ましい選択肢となります。また、精度の高いスキャンユニットと真空シャープニングマシンも重要な機能であり、微細加工プロセスにおいて信頼性が高く効率的な選択肢となっています。