中古 SPTS Omega FXP #9192160 を販売中
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販売された
ID: 9192160
ウェーハサイズ: 6"-8"
Rapier plasma etch system, 6"-8"
fxP Wafer transport module
DSi Rapier process module
Multi-chamber system
Configuration:
4-Color alarm tower
Bracket-mounted high resolution color
Through wall panel
PC104 Control architecture
Devicenet control module:
Pendulum valve
MFCs
Pneumatics
Fore-line convectron
Thermocouples
Cable to electronics rack: 10m
Electronics cabinet
fxP Transport module:
8-Port wafer transport module
BROOKS AUTOMATION MagnaTran 7 series robot
(2) Vacuum cassettes
Dynamic wafer aligner
DSi Rapier process module:
BOSCH Process deep Si module
Rapier plasma source
Module envelope: Process control hardware
PC104 Control unit
Primary / Secondary source: (4) ADVANCED ENERGY Apex RF generators
High / Low frequency: ADVANCED ENERGY Apex RF generator (Bias)
RF Bias match
Top power fixed match
DC Coil supply
Heated VAT pendulum valve
Electro-static chuck
PSU & He back-pressure control
Heated lower chamber
DSi Upper chamber & foreline
Extracted surface mount gas boxes (1x Primary, 1 x Secondary)
ALCATEL ATH2300MT Turbo pump
Automated He flow endpoint
Turbo by-pass for module roughing
Chamber capacitance manometer (1.0 torr)
Foreline mini-capacitance manometer
Wafer edge protection ring
Perfluoroelastomer seals
Options: Claritas optical endpoint system
Ancillary equipment:
BETTATECH CU700 Re-circulating chiller
ADIXEN ADP122LM
ADIXEN ADS602H
NESLAB ThermoFlex 24000 Chiller
CLARITAS Optical endpoint system
Includes:
(2) Manuals CD
Conversion kit, 8"
Rear control station
2012 vintage.
SPTSオメガFXPエッチャーは、高度な表面マイクロマシニングアプリケーション用に設計された最先端のアッシング装置です。シリコン、二酸化ケイ素、窒化チタンなどの各種基板の加工が可能で、優れた層均一性と粒子制御が可能です。SPTS OMEGA FXPエッチャーには、機械的、化学的、およびプラズマプロセスの組み合わせが含まれており、さまざまな薄膜材料の正確で均一なアッシングを提供します。これらの磁気および/または静電プロセスは高精度であり、3Dサーフェスまたはフラットボトムの薄い層をエッチングするために使用することができます。エッチャーには、X、 Y、 Zモーションシステムと無線周波数(RF)コイルが含まれています。X、 Y、 Zモーションユニットは、機械的に調整可能なステージを可能にし、高い再現性を提供しますが、RFコイルは基板タイプに応じて優れた精度と深さを提供します。Omega FXP etcherは強力なデュアル方向エッチングを実装しています。基板材料を層ごとに切断してから、不規則さを均一にする薄く均一な酸化物の層を堆積させる2段階のシーケンシャルプロセスを使用します。このデュアル方向エッチングプロセスは、レーザー切断炭素源の再キャストを最小限に抑えるのに役立ちます。SPTS-OMEGA FXPは、基板のサイズに応じて正確なガス投与を可能にするガス注入機を装備しています。このツールは、最大400 mbarの酸素圧力と25から30 slmまで調整可能な部分的な酸素流量に達することができます。これにより、チャンバー内の破片の蓄積を最小限に抑えながら、材料を最適に除去することができます。エッチャーは、プラズマ強化エッチング規格とプラズマ強化酸化プロセスを備えています。プラズマ強化エッチングは、0。3ミクロン内のオーバーエッチング層を高い精度と表面均一性で除去することができる高エネルギー低圧プロセスです。プラズマ強化酸化は酸素付着係数を増加させ、アッシング工程を改善します。これは時間を劇的に短縮するのに役立ちます。SPTS-SPTS Omega FXP etcherは汎用性が高く、操作が簡単で、柔軟でカスタマイズ可能なパラメータを提供し、マイクロマシニングにおける高度な技術の道を開くのに役立ちます。高精度、大容量スループット、清潔性を兼ね備えているため、効率的でコスト効率の高い製品を提供できます。
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