中古 SPTS Omega FXP #9192160 を販売中

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ID: 9192160
ウェーハサイズ: 6"-8"
Rapier plasma etch system, 6"-8" fxP Wafer transport module DSi Rapier process module Multi-chamber system Configuration: 4-Color alarm tower Bracket-mounted high resolution color Through wall panel PC104 Control architecture Devicenet control module: Pendulum valve MFCs Pneumatics Fore-line convectron Thermocouples Cable to electronics rack: 10m Electronics cabinet fxP Transport module: 8-Port wafer transport module BROOKS AUTOMATION MagnaTran 7 series robot (2) Vacuum cassettes Dynamic wafer aligner DSi Rapier process module: BOSCH Process deep Si module Rapier plasma source Module envelope: Process control hardware PC104 Control unit Primary / Secondary source: (4) ADVANCED ENERGY Apex RF generators High / Low frequency: ADVANCED ENERGY Apex RF generator (Bias) RF Bias match Top power fixed match DC Coil supply Heated VAT pendulum valve Electro-static chuck PSU & He back-pressure control Heated lower chamber DSi Upper chamber & foreline Extracted surface mount gas boxes (1x Primary, 1 x Secondary) ALCATEL ATH2300MT Turbo pump Automated He flow endpoint Turbo by-pass for module roughing Chamber capacitance manometer (1.0 torr) Foreline mini-capacitance manometer Wafer edge protection ring Perfluoroelastomer seals Options: Claritas optical endpoint system Ancillary equipment: BETTATECH CU700 Re-circulating chiller ADIXEN ADP122LM ADIXEN ADS602H NESLAB ThermoFlex 24000 Chiller CLARITAS Optical endpoint system Includes: (2) Manuals CD Conversion kit, 8" Rear control station 2012 vintage.
SPTSオメガFXPエッチャーは、高度な表面マイクロマシニングアプリケーション用に設計された最先端のアッシング装置です。シリコン、二酸化ケイ素、窒化チタンなどの各種基板の加工が可能で、優れた層均一性と粒子制御が可能です。SPTS OMEGA FXPエッチャーには、機械的、化学的、およびプラズマプロセスの組み合わせが含まれており、さまざまな薄膜材料の正確で均一なアッシングを提供します。これらの磁気および/または静電プロセスは高精度であり、3Dサーフェスまたはフラットボトムの薄い層をエッチングするために使用することができます。エッチャーには、X、 Y、 Zモーションシステムと無線周波数(RF)コイルが含まれています。X、 Y、 Zモーションユニットは、機械的に調整可能なステージを可能にし、高い再現性を提供しますが、RFコイルは基板タイプに応じて優れた精度と深さを提供します。Omega FXP etcherは強力なデュアル方向エッチングを実装しています。基板材料を層ごとに切断してから、不規則さを均一にする薄く均一な酸化物の層を堆積させる2段階のシーケンシャルプロセスを使用します。このデュアル方向エッチングプロセスは、レーザー切断炭素源の再キャストを最小限に抑えるのに役立ちます。SPTS-OMEGA FXPは、基板のサイズに応じて正確なガス投与を可能にするガス注入機を装備しています。このツールは、最大400 mbarの酸素圧力と25から30 slmまで調整可能な部分的な酸素流量に達することができます。これにより、チャンバー内の破片の蓄積を最小限に抑えながら、材料を最適に除去することができます。エッチャーは、プラズマ強化エッチング規格とプラズマ強化酸化プロセスを備えています。プラズマ強化エッチングは、0。3ミクロン内のオーバーエッチング層を高い精度と表面均一性で除去することができる高エネルギー低圧プロセスです。プラズマ強化酸化は酸素付着係数を増加させ、アッシング工程を改善します。これは時間を劇的に短縮するのに役立ちます。SPTS-SPTS Omega FXP etcherは汎用性が高く、操作が簡単で、柔軟でカスタマイズ可能なパラメータを提供し、マイクロマシニングにおける高度な技術の道を開くのに役立ちます。高精度、大容量スループット、清潔性を兼ね備えているため、効率的でコスト効率の高い製品を提供できます。
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