中古 SPTS Multiplex ASE ICP #9158122 を販売中

SPTS Multiplex ASE ICPは、SPTS Technologies Ltd。が提供するMultiplex ASEシリーズ製品のプラズマエッチャー/アッシャーです。SPTSはヨーロッパを拠点に、エッチングおよび成膜業界で長年の専門知識を蓄積してきました。半導体基板のプラズマエッチングとアッシングのためのフル機能のツールセットを提供しています。Multiplex ASE ICPは、最新のシングルチャンバーRFおよびICPソース技術を利用したユニークなコンパクト設計を特徴とする誘導結合プラズマ（ICP）アッシャー/エッチャーです。この製品は、最大400 ºCのプロセス温度で複数の基板上で同時に複雑なエッチング/アッシュプロセスを実行することができます。このツールには、独自のクエンチおよびパージ装置と、水の凝縮を最小限に抑え、優れたアッシングプロセスを提供するように設計されたancryogenicシステムも装備されています。SPTS Multiplex ASE ICPは、2Dおよび3Dデバイス構造、および超薄型ジャンクション（USJ）プロセスに最適なツールです。そのICPソースは、優れたエッチング/アッシングの均一性とプロセスの再現性を提供し、高いスループットと反復可能な結果を可能にします。RFソースは、チューニングと周波数最適化の時間を排除する自動チューニングユニットを備えています。この機械はまたRFエネルギーへの基質の露出を最小限に抑えながら安定した、一貫したエッチング/アッシングを保証します。Multiplex ASE ICPのICPソースとRFソースは、エッチング/アッシングプロセスの最適化を可能にするために正確に構成することができます。このツールセットは、高度な圧力と温度制御を備えており、基板材料特性とプロセスの均一性を正確に制御することができます。SPTS Multiplex ASE ICPには、幅広いエッチング/灰アプリケーションを提供する幅広い機能があります。高密度ICCDエッチング処理が可能な高密度チャックトップコーティングを備えており、このツールは、タングステン、TiN、酸化銅、Mo、 Coなどの最も困難な金属の一部をエッチング/アッシングすることもできます。この高度なツールセットは、プロセス時間の柔軟なマッチングも提供し、ユーザーは特定のニーズに合わせて処理ワークフローをカスタマイズすることができます。全体として、Multiplex ASE ICPは強力でコンパクトで汎用性の高いツールセットで、さまざまな基板材料を幅広くエッチング/アッシュし、複数の基板上で複雑なエッチング処理を同時に行うことができます。高度なプロセス制御システムと精密なエッチングパラメータにより、2Dおよび3Dデバイス構造、および超浅い接合部（USJ）プロセスに理想的なツールとなります。