中古 SEZ / LAM RESEARCH SP 323 #9366266 を販売中
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SEZ/LAM RESEARCH SP 323は、半導体およびFPD（フラットパネルディスプレイ）製造用に設計されたエッチャー/アッシャーです。これは、エッチングおよびストリップ除去化学品のさまざまな自動性能を提供します。この多目的な装置に高度なシステム統合、高レベルのプロセス制御およびマルチレベルのオートメーションがあります。SEZ SP 323は設置面積が小さく、既存の生産ラインに容易に統合できます。モジュール式の設計により、分解および組み立て時間が15分未満になるコンポーネントの迅速な交換が可能です。ユニットには2ゾーンのスプリットゾーン反射とインピンジメントがあります。これにより、ダイとモジュールのサイズ、プロセス、温度を変化させるための基板とプロセスの均一性が向上します。この機械は、高速で大きなチャンバー間の輸送能力を誇っています。これにより、任意のレシピの組み合わせでバッチプロセスごとに最大44個のモジュールが可能になり、IC（集積回路）ごとに最大4個のアクティブモジュールを収容できます。さらに、LAM RESEARCH SP323は、調整可能な高周波発電機による3次元プラズマインピーダンス制御を備えています。さらに、SP323には、各バッチ実行をより正確に制御するための高度なソフトウェアパッケージが含まれています。これには、強力で柔軟なレシピエディタとデータ分析ソフトウェアパッケージが含まれており、エッチプロセスの完全なリモート制御と監視を可能にします。このパッケージはパラメータチューニングと微調整機能も可能で、エッチング処理を最適化することができます。最後に、SEZ SP323は、自動温度監視、内蔵の安全ロックツール、オプションのクラスI、 Division II、認定された危険な位置キャビネットなどの強化された安全機能を提供します。これにより、あらゆる危険な環境に最適な資産となります。要約すると、SP 323は半導体、FPDおよびその他の生産ライン用に設計されたエッチャー/アッシャーです。それは最適化されたエッチングのための小さい足跡、モジュラー設計、高速輸送機能および高度のソフトウェアパッケージを特色にします。また、安全機能が強化されており、危険な環境に最適です。
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