中古 SEZ / LAM RESEARCH SP 201 #9384204 を販売中

SEZ/LAM RESEARCH SP 201は、顕微鏡エッチングで可能な限り最高の精度を達成するように設計されたエッチャー/アッシャーです。SEZ SP 201は、スタンドアロンツールまたはより大きなシステムの一部として使用できるため、エッチング、アッシング、薄膜成膜などが可能です。それはさまざまな研究および産業タスクに適している信頼でき、精密な機械です。LAM RESEARCH SP201は、2つの基板を同時にエッチングできるデュアル基板加工チャンバーを備えています。このデュアルチャンバーは、両方の基板レシピが独立して処理されるため、最大スループットに最適化されています。チャンバーには、エッチング工程で発生する熱から基質DNAを保護する石英ヒートシールドが装備されています。石英シールドはまた、正確な温度制御を保証します。エッチャー/アッシャーは、エッチング電流、電圧、基板温度、O2およびH2の部分圧力、基板厚などのさまざまなパラメータを制御する高度なソフトウェアシステムを備えています。これにより、エッチャー/アッシャーを様々な高度なエッチング技術や、様々な金属および誘電体薄膜の堆積に利用することができます。SP201は0。5 μ mの分解能と0。5 μ mの再現性を持っています。これにより、非常に精密なエッチングとアッシングが保証され、SEZ SP201最高レベルの精度を必要とするアプリケーションに最適です。SP 201には2つの異なるエッチング法があり、様々な基材を加工することができます。ドライエッチングは酸化物、窒化物、有機物およびほとんどの金属をエッチングするために使用され、ウェットエッチングは多結晶金属のより厚い膜を除去するために使用されます。LAM RESEARCH SP 201には、エッチング工程中の付着防止欠陥を低減するための接着防止装置もあります。SEZ/LAM RESEARCH SP201は、高精度で再現性の高い機能を備えたエッチャー/アッシャーです。精度の高いエッチングや薄膜成膜に最適です。エッチャー/アッシャーは、複数の基板を同時に素早く処理することができ、材料研究および産業用途向けの効果的で効率的なツールとなります。