中古 SEZ / LAM RESEARCH RST 201J #9059251 を販売中

SEZ/LAM RESEARCH RST 201Jは、半導体業界で回路基板やその他の電子部品を作成するために使用される自動エッチャー/アッシャーです。装置は、基板上の金属化された材料の複数の層を正確にエッチングまたは灰にするようにプログラムされています。SEZ RST 201Jは、毎時200ウェーハまでの処理が可能で、1ミクロンまでの正確なエッチング/アッシングが可能です。そのデジタルコントローラとドライバにより、システムは可変温度、圧力、電力、およびエッチング速度のためにプログラムすることができます。このユニットには、ウエハステータスと反応制御用の統合センサとインジケータも含まれています。閉じ込められた温度調整機械は処理部屋内の5ARMSの最適温度を維持するために空気および窒素交換のカスケードを利用します。これにより、一貫性のあるエッチングとアッシングを保証するために必要なパラメータを正確に制御できます。LAM RESEARCH RST 201Jは、エッチングとアッシングのプロセスを高速化し、化学廃棄物を最小限に抑えるために電気化学エッチタンクを組み込んでいます。このタンクは、エッチングおよびアッシング処理に必要な最大4.5ARMSおよび4。7の大気の高いウェーハ温度と圧力に耐えるように設計されています。このタンクは、最大1000 Amp-secの強力な可変電流パラメータにより、最高のエッチングレートを処理することもできます。RST 201Jは、プロセスの歩留まり、速度、効率を向上させることでコストを削減するように設計されています。ウェーハサイズの柔軟性により、エンジニアは特定の要件に合わせてウェーハサイズを最大化できます。また、ダウンタイムを最小限に抑えるための自動ウェーハローディングツールも組み込まれています。さらに、包括的なトレーサビリティ機能により、ウェーハのパフォーマンスとプロセスデータを追跡できます。SEZ/LAM RESEARCH RST 201Jは、信頼性が高く、繰り返し可能で、費用対効果の高いエッチングとアッシングサービスをお探しのお客様に理想的なマシンです。堅牢な設計と正確なウェーハ処理能力により、半導体およびマイクロエレクトロニクス業界において優れた選択肢となっています。