中古 SEZ / LAM RESEARCH 223 #293775128 を販売中

SEZ/LAM RESEARCH 223は、高性能ウェーハ加工用に設計された高度なエッチングおよびアッシング装置です。このシステムは、サイクル時間を大幅に短縮し、優れたプロセス制御を提供することを目標に、アッシングとエッチングの両方のアプリケーションのための柔軟なソリューションであるように設計されています。ウェーハ処理と部分的なウェーハ処理アプリケーションの両方に対応するスタンドアロンまたは自動化された動作を備えており、ウェーハ間の整合性は5％未満です。また、フルウェーハと部分ウェーハエッチングおよびアッシングプロセス間の優れたプロセススケーラビリティを提供します。SEZ 223には、効率的でスケーラブルなプロセスチャンバーと高度なComputer Automated Process Control （CAPC）マシンが搭載されており、完全なウェーハまたは部分的なウェーハプロセス制御が可能です。オペレータが介入することなく、高精度で再現性のあるエッチングとアッシングの結果を提供するように設計されています。このチャンバーの設計には、200mmウェーハプラテンと2つのNO FABLE®フローティングサポートアームが含まれており、より小さな基板の最適な処理が可能です。チャンバー容積は3300リットルで、その場での酸化保護のための調整可能なガス分配ツールとエッチングとアッシング制御のための調整可能なフロー比を備えています。LAM RESEARCH 223には、リアルタイムのウェーハ温度モニタリングと圧力ループ制御モジュールによるMFCを備えた高度なクローズドループ資産が含まれています。このモデルは、蒸着とエッチング速度を正確に制御して、一貫した反復可能な結果を生成するのに役立ちます。さらに、装置には専用の統合クリーニングシステムが装備されており、個々のウエハプロセス間の完全なエッチング/灰クリーンアップが可能です。このユニットには、DI水洗浄を含む2段階のアプローチが含まれています。223には、正確なプロセスパラメータ設定と遵守を保証するCORE Automation®ソフトウェアスイートも含まれています。この汎用性の高いソフトウェアにより、ユーザーはプロセスのセットアップ、実行、転送、および追跡を自動化できます。また、信頼性の高いバッチ処理を備え、複数のシステムにワークロードを分散します。全体として、SEZ/LAMS RESEARCH SEZ/LAM RESEARCH 223は、サイクルタイムを最小限に抑え、プロセス制御と一貫性を向上させ、信頼できる結果を達成するように設計された高度なエッチングおよびアッシング機です。包括的で高度な機能を備えたこのツールは、さまざまなアプリケーションに適した信頼性の高いエッチング/アッシュソリューションを提供します。