中古 SEZ / LAM RESEARCH 223 #293748588 を販売中

SEZ/LAM RESEARCH 223は、ハイエンドのドライエッチング機器です。直径8インチ（200mm）までのウェーハのエッチング用に設計された生産グレードのシステムです。このユニットは、シリコン、窒化ケイ素、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸化インジウムなどのエンジニアリング材料を含むプロセス材料で優れたエッチング性能と生産スループットを達成するように設計されています。機械のエッチングの均一性は、エッチング工程で達成された最高のものです。このツールは、2つのロードロックで接続されたメインチャンバーとトランスファーチャンバーで構成されています。メインチャンバーには、ドライエッチングとアッシングの両方に使用される2つの独立したターゲットが装備されています。トランスファーチャンバーには、2つのロードロック、2つのロボットアーム、およびin-situメインチャンバー洗浄用のサブチャンバーが装備されています。SEZ 223は、強力なマルチソース、マルチ周波数、RFジェネレータを備えており、共同スパッタリングおよびデュオプロセス機能を提供します。これらの機能により、ユーザーはエッチプロファイルをエッチング形状と制御において最高の精度で最適化できます。また、多周波発生装置により、調整可能なプロセス制御が可能になり、ユーザーはさまざまな材料やエッチング用途でエッチング速度やプロファイルをダイヤルできます。さらに、アセットは非常に低い圧力で動作するように設計されています。エッチング機能に加えて、LAM RESEARCH 223は、選択的なドライアッシングと均一なドライアッシングの両方のオプションを備えた高度なアッシング機能を備えています。選択的なドライアッシングにより、エッチモデルは、ウェーハ表面からフィルムや堆積物の局所的な領域を除去し、プロセスの均一性のない金属領域を最大化することができます。均一なドライアッシングは、均一なプロセスを使用して、ウェーハ表面に堆積物の均一な層を作成します。223はまた、汚染を排除することによってシステムの安全性とプロセスの安定性を向上させるロードロック減圧装置を備えています。RTP制御ソフトウェアは、低加速エネルギーであっても、低圧動作、高い均一性、より高いプラズマ密度を強制することにより、高度なプロセス制御を提供します。このユニットは、優れた再現性と最大基板の均一性を提供します。全体的に、SEZ/LAM RESEARCH 223は、さまざまな材料およびプロセス用途に適した高度なエッチングおよびアッシング機です。このツールは、優れたエッチング均一性と高度なプロセス制御を提供します。このアセットは、直径8インチ（200mm）までのさまざまなプロセスウェーハと非常に低い圧力で使用するために最適化されています。このモデルは、優れた再現性と最大基板均一性を提供し、優れたエッチング性能と生産スループットをユーザーに提供します。