中古 SCI AUTOMATION QML #9249237 を販売中

SCI AUTOMATION QMLは、半導体製造用に特別に設計された高度なエッチャー/アッシャー装置です。薄膜フォトリソグラフィや半導体デバイス製造に必要な精密エッチングおよびアッシング処理が可能です。このシステムは、複数のエッチング/アッシングヘッド、複数のチャックシステム、多機能プログラマブルジョブファイルなどの高度な技術機能を使用して、スループットを向上させます。このユニットは、最大4つの独立したエッチング/アッシングヘッドで構成されており、異なるマスクパターンを持つ複数のウェハの同時エッチングとアッシングを可能にします。各エッチング/アッシングヘッドは、特定の顧客のエッチング/アッシングのニーズに合わせて特別にカスタマイズされるように設計されています。これにより、エッチング/アッシングプロセスが使用される特定の半導体プロセスに最適化されます。複数のチャックシステムにより、ウェーハを正確かつ安全に移動・配置できるため、適切な向きとエッチング深さを実現できます。さらに、チャックシステムは、エッチングおよびアッシュ処理されるウェーハのさまざまなサイズに応じて調整することができます。多機能プログラマブルジョブファイルは、QMLマシンの効率を最大限に高めるように設計されています。これらのジョブファイルは、ウェーハサイズ、エッチング/アッシングヘッド、チャック設定、およびその他の設定など、実行されるプロセスのパラメータを構成するために使用されます。ジョブファイルは、お客様の特定のニーズに合わせてカスタマイズすることもできます。これにより、異なるマスクパターンで複数のウエハを同時にエッチングすることが可能になり、時間の節約と効率の向上を実現します。全体として、SCI AUTOMATION QMLは革新的なエッチング/アッシングツールであり、スループットを向上させ、半導体プロセスを次のレベルに引き上げるための高度なテクノロジー機能を提供します。この技術により、半導体メーカーは、最適なエッチングとアッシュウエハー、ステップの短縮、あらゆる作業の効率化を期待できます。