中古 SAMCO UV-300H #18311 を販売中

SAMCO UV-300Hはエッチャー/アッシャーで、1台の機器で複数の材料の微細加工および薄膜除去に使用される4段階のプロセスを備えています。加工面積（高さ300mm、幅450mm）が大きく、厚さ6mmまでの基板加工が可能です。このシステムは、自動制御されたウェーハステージを高精度に備えており、複数のウェーハまたは基板を均一な処理のために整列させることができます。オプションのステージウエストヒーターは、困難なアプリケーションの基板温度を維持するのに役立ちます。UV-300Hは、腐食性および非腐食性ガスの使用を可能にする2段ガスデリバリーユニットと2段プロセスサイクルを備えています。第1ステージはターゲットのウェーハまたは基板をウェーハステージに置き、第2ステージはプロセスパラメータを設定してプロセスを初期化するために使用されます。プロセス中、ウェーハは発光化学（LEC）にさらされ、露出した材料によって吸収され、プラズマによって除去されるガスに変換されます。SAMCO UV-300Hは、幅広い材料除去プロセスが可能です。マルチマテリアル薄膜成膜、除去、表面処理に使用できます。また、薄膜抵抗、トランジスタ、その他のマイクロエレクトロニクス部品のデバイス構造やパターンの作成にも使用できます。この機械には真空吸引工具が装備されており、処理中に発生した破片を除去することができます。UV-300Hのエッチング安全な動作環境は、安全なエッチング処理を促進します。それに統合された安全機能および敏感な反過熱検出が温度が事前設定されたレベルか限界を超過すればプロセスを停止するあります。また、防塵ウエハートレイが付属しており、ダスト粒子が資産に侵入するのを防ぎます。SAMCO UV-300Hは、精密微細加工と低温アッシングの両方が可能です。これは、モデル構成を変更することなく、複数のエッチング処理を実行できるため、重要な利点です。これは、最新のマイクロエレクトロニクス処理の要求を満たすように設計された、費用対効果の高い、信頼性の高い、高性能の機器です。