中古 SAMCO RIE-331LC #293766687 を販売中

SAMCO RIE-331LCは、半導体およびMEMS製造における精密かつ効率的なエッチングおよびアッシング工程用に設計された汎用性の高いリアクティブイオンエッチャー（RIE）およびプラズマアッシャー装置です。高精度で再現性の高い幅広いプロセスを容易にする高度な機能を備えています。RIE-331LCの主要な構成要素の1つは、高周波RF電源を利用してエッチングまたはアッシャープロセス用の基板に向けられる反応イオンのプラズマを作成する無線周波数（RF）プラズマ生成ユニットです。RFプラズマ源は、イオンエネルギーと密度を正確に制御することができ、基板表面全体の優れたプロセス均一性を維持しながら、高いエッチング率を達成することができます。SAMCO RIE-331LCは、アプリケーションの特定の要件に応じてエッチングまたはアッシャープロセスを調整するために、エッチング剤やリアクタントを含むさまざまなプロセスガスを導入するための複数のガス入口を備えた堅牢な真空チャンバーを備えています。このツールには、ターボ分子ポンプと効率的なガス排出とチャンバークリーニングのためのドライポンプも含まれており、最適なエッチングとアッシャー性能のためのクリーンで安定したプロセス環境を確保します。プロセス制御と最適化を強化するために、RIE-331LCには、エッチングまたはアッシャープロセス中のガス流量と混合物の精密な調節を可能にする洗練されたガス流量制御アセットが装備されています。これにより、一貫したプロセス条件が保証され、高いプロセス再現性と均一性を実現することができます。これは、半導体デバイスの製造における厳密なプロセス公差を達成するために不可欠です。SAMCO RIE-331LCはまた、シリコンウェーハ、ガラス基板、フレキシブル基板など、さまざまな基板サイズや種類に対応できる汎用性の高い基板処理装置を備えており、さまざまな形状の材料を柔軟に加工することができます。このシステムには、エッチングまたはアッシャープロセス中に基板の正確なアライメントと均一な処理を保証するための正確な位置決め機能を備えた電動基板ステージが含まれています。プロセスモニタリングと制御のために、RIE-331LCはリアルタイムプラズマ放出分光法、エンドポイント検出、プロセスレシピ管理ソフトウェアなど、さまざまな高度な診断および制御システムを備えています。これらの機能により、オペレータはプロセスパラメータを監視し、プロセスエンドポイントを検出し、プロセスレシピを最適化してプロセス制御と生産性を向上させることができます。要約すると、SAMCO RIE-331LCは、要求の厳しい半導体およびMEMS製造プロセス向けに設計された高性能の反応イオンエッチャーおよびプラズマアッシャーユニットです。高度なプラズマ生成機、ガス流量制御機能、多彩な基板処理ツール、包括的なプロセス監視および制御機能を備えたこのアセットは、さまざまなアプリケーションで正確かつ再現可能なエッチングおよびアッシャープロセスを実現するための信頼性と効率的なソリューションを提供します。