中古 SAMCO RIE-330iPC #9222887 を販売中

SAMCO RIE-330iPCは、エッチングとアッシング性能に優れた高度なエッチャー/アッシャーです。医療、電子、材料加工研究所に最適です。この330Wな高度なプラズマエッチングおよびアッシング装置は、あらゆる基板タイプからのプロセス材料の高速かつ均一な除去を提供します。このシステムはまた、重要な化学処理の前にクリーニングと残留物の除去を前処理することができます。精密ガス搬送機、高速電動ステージ、独自のRIEプロセス制御ツールを搭載しています。精密ガス供給資産は、ガスの正確な配達のためのガス注入ポートを提供します、だけでなく、遠隔ガス流量制御のための制御ケーブル。高速電動ステージは、短いサイクルタイムで連続エッチングとアッシング操作を可能にし、プロセスウィンドウを正確に制御します。RIEプロセス制御モデルにより、すべてのエッチングおよびアッシング操作を正確にプロセス監視および制御できます。また、RIE-330iPCには自動ウェハ搬送装置が搭載されており、同一のウェハを手動で介入することなく、複数のエッチングおよびアッシング操作に使用することができます。また、処理中の粒子移動を最小限に抑えるイオンレギュレーションユニットも備えています。この機械は12インチまでの直径のウエハを処理することができ、標準的なfab環境に合うように設計されています。SAMCO RIE-330iPCは、最小限の汚染で優れたエッチングとアッシング速度を提供するように設計されています。このツールはまた、基板の損傷を最小限に抑え、基板上の残留物の沈着を最小限に抑えます。また、処理中に迅速かつ簡単なツール交換で、迅速かつ簡単なツールのメンテナンスを可能にします。さらに、圧力、温度、向き、エッチング速度などのパラメータを必要に応じて調整することで、エッチング処理を最適化することができます。全体的に、RIE-330iPCは優れた性能、利用可能なプロセス制御、および最小限の汚染を備えた高度なエッチングおよびアッシングモデルです。医療・電子・材料加工研究所に最適で、基板の損傷や残留成膜を最小限に抑えながら、素早く簡単に基板や灰をエッチングできます。