中古 SAMCO RIE-212iPC #9036931 を販売中

ID: 9036931
ICP etching system, 8" System type: cassette-to-cassette production Active wafer temperature control (Helium backside cooling) Electrostatic chuck for wafer clamping Processing of multiple wafers possible using the tray cassette Fully automatic operation using graphical touch panel screen Data management and recipe management Data logging is possible with use of an optional P Application: Low-damage etching of GaN, GaAs, InP for production of electronic and light emitting devices Etching of ferroelectric materials for memory devices High-speed etching for micromachine production Currently operational 2009 vintage.
SAMCO RIE-212iPCドライエッチャーは、さまざまな材料に幅広いエッチング用途を容易にする高性能ツールです。その幅広い機能は、クリーニング、機能の作成、広い領域のエッチングなど、多くの用途に最適なツールです。SAMCO RIE 212 IPCは、チャンバーサイズが6000 cm³で、最大500ºCの温度に達することができます。高精度ヒーターと密閉ループ温度制御装置を備えており、プラズマ源の温度を正確に制御することができます。RIE-212iPCには、さまざまな圧力コントローラとガス供給システムが装備されています。それはさまざまな圧力で使用することができ、さまざまなプロセスガスを使用することができます。RIE 212 IPCには高圧、高流量のターボ分子ポンプがあり、一貫した再現性、信頼性の高いエッチングと高スループットを保証します。SAMCO RIE-212iPCには3つのデュアルソースプラズマソースモジュールがあり、特定のエッチングアプリケーションに最適なものを選択できます。チャンバー壁、ドアシール、チャンバー部品の損傷を防止する衝突防止システムを備えています。SAMCO RIE 212 IPCは、直感的な制御インターフェイス、自動プラズマ反動、サンプルの積み下ろしとアンロードのための十分なスペースなど、使いやすいように設計されたさまざまな機能を備えています。洗練されたPCベースのコントロールユニットに接続されており、操作やリモートアクセスが容易です。RIE-212iPCは、高品質のエッチング結果を得るために200Wで最大13.56MHzを提供できる高効率のRFパワーマシンを備えています。また、高度な自動チューニングツールを備えており、エッチングプロセスパラメータを迅速に設定できます。要するに、RIE 212 IPCドライエッチャーは、幅広い材料のエッチングに理想的な機械です。高精度の温度制御アセットにより、ガス使用量を最小限に抑えた正確なエッチング結果が得られます。圧力、プロセスガス、ソースモジュールの範囲は、あらゆるアプリケーションに最適なセットアップを柔軟に見つけることができます。直感的なユーザーインターフェイスと高効率RFパワーモデルにより、エッチング用途に最適です。
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