中古 SAMCO RIE-212iPC #293587430 を販売中

SAMCO RIE-212iPCは、半導体半導体の幅広いエッチングおよびアッシング処理に使用できる最先端のエッチャーおよびアッシャーです。この装置は、半導体製造のエッチングおよびアッシング工程を高精度かつ制御できるように設計された、高度で小型化された信頼性の高いエッチャーおよびアッシャーシステムです。SAMCO RIE 212 IPCは、酸化エッチング機能、密閉型超クリーンチャンバー、超高解像度サーフェスビューウィンドウなど、さまざまな機能と利点を備えています。このユニットの酸化エッチング機能により、高精度でスループットの高い幅広い材料およびプロセスノードのエッチングおよび表面処理が可能になります。密閉型超クリーンチャンバーは、プロセス環境が汚染されないようにしますが、超高解像度のサーフェスビューウィンドウにより、プロセスの進行状況をオペレータが密接に監視できます。RIE-212iPCにはヘルムホルツベースのガス供給機も備えており、ガスを正確かつ正確に供給し、最適なエッチングとアッシング性能を制御することができます。ガスデリバリーツールは、多相ガスレギュレーションバルブ、パッシブガスプレヒーター、およびプロセスの温度と圧力の両方を最適化するためにチャンバーに組み込まれたパッシブガス浄化器で構成されています。RIE 212 IPCは、エッチングおよびアッシングプロセスに幅広い電力レベルを提供するマルチレベル可変電源も備えています。可変電源は、パルスパワーインピーダンスマッチング（PPIM）アセットで構成され、エッチングおよびアッシングプロセスの電力と深さの比率を最適化します。さらに、可変電源はイオンろ過モデルで設計されており、より高い電力密度を実現しながら、望ましくないエッチング製品の形成を低減します。SAMCO RIE-212iPCは、プロセスパラメータのリアルタイム監視と制御を提供する先進的なプロセス制御装置で構成されています。この高度なプロセス制御システムを使用すると、ユーザーはさまざまなエッチングおよびアッシングプロセスレシピにアクセスし、複数のプロセスパラメータを設定し、プロセスの進行を監視し、プロセス関連の問題をトラブルシューティングできます。結論として、SAMCO RIE 212 IPCは、高精度でスループットの半導体材料のエッチングとアッシングを容易にするように設計された最先端のエッチングおよびアッシャーです。このユニットは、高度なプロセス制御、密閉型超クリーンチャンバー、Helmholtzベースのガス供給機、マルチレベル可変電源など、さまざまな機能と利点を備えており、半導体製造に最適な高効率で信頼性の高いエッチャーおよびアッシャーツールをRIE-212iPCしています。