中古 SAMCO RIE-200IPC #9181349 を販売中

SAMCO RIE-200IPCはエッチャー/アッシャーで、様々な複雑なマイクロエレクトロニクス構造のエッチングとアッシュバック用に設計されています。エッチングは、構造内の材料の層を除去するために使用されるプロセスですが、灰のバックインは、エッチング後に結果の構造の整合性を回復するために使用されます。このエッチャー/アッシャーは、2つのプラズマ処理チャンバで構成されており、エッチングと灰のバックインを同じマシンで実行できます。2つのチャンバは、ステンレス鋼とセラミック絶縁体によって分離されており、各チャンバが異なる圧力、温度、および無線周波数で動作することを保証します。エッチングチャンバーは、誘導結合プラズマ源と均一エッチング用の高密度誘導セラミックで構築されています。電極の数が多いため、静電容量性プラズマ源では、均一なエッチングが実現できません。灰室には、RF駆動の高周波RFジェネレータが装備されており、高速でエッチングまたは灰のバックインに必要なプラズマ電力の量を削減するのに役立ちます。RF力はエッチングされるか、または灰になる層の表面から取り外すためにイオンおよび電子を停止するのを助け、エッチングの受諾可能な均一性を与えます。RIE-200IPCには、簡素化された自動プロセス制御システム、データロギングシステム、効率的なイオン化のための高周波配送トランス、高真空機能、高速酸化フリー処理、均質で選択的なエッチングのための低エネルギーのプラズマ源、ドーピングのための水素ホウ素イオン注入などの機能が含まれています。このエッチャー/アッシャーは自動化された製品転送システムを備えており、無人で長時間動作することができます。さらに、SAMCO RIE-200IPCは非常に信頼性の高い機械であり、洗浄材、トロイドホルダー、トランスファーステージ、サンプルホルダー、アイソレータ、ウェハ、ワイヤー、接地シャッター、ノズル、診断ポート、圧力チャンバ、パワーレギュレータなど、チャンバーウォール上のさまざまなツールが含まれています。最後に、RIE-200IPCは直径200mmまでの半導体ウェーハを加工することができ、エッチング率と灰のバックインレートを0。01ミクロンまで調整することができます。これにより、MEMS、 IC、 MCM用の現実的な微細構造など、要求の厳しいアプリケーションでの処理に適しています。