中古 SAMCO RIE-200iP #9365949 を販売中

SAMCO RIE-200iPは、半導体製造用に設計された高度なエッチング/アッシング装置です。このシステムは、さまざまなプロセスで使用されるウェーハや基板の高品質、高精度エッチングまたはアッシングを提供します。これは、汚染物や繊細な表面への損傷のリスクなしに精密な、繰り返しエッチングまたはアッシングを可能にする機能と制御の範囲を備えています。RIE-200iPは、高精度パターンエッチングユニットを提供し、高度なハードウェアとソフトウェアを使用して、熱損傷を最小限に抑えた高速で高品質のエッチングを提供します。その統合されたモニターおよび制御機械はプロセス安定性および質を保障するためにプロセスパラメータの正確な監視を可能にします。また、セルフクリーニングプロセスにより、汚染を防ぎ、最適な動作を保証します。このツールは、シリコン、ヒ素ガリウム、ダイヤモンド、銅、ポリシリコン、ポリイミドなどのさまざまな材料をエッチングすることができ、すべてのウエハーで一貫性のある精度を備えています。パラレル電極アセットを採用し、高品質なエッチングを実現し、前後の電極エッチングを正確に行えるよう、2段式静電チャック（ESC）を搭載しています。SAMCO RIE-200iPはまた、プロセス制御を改善し、プロセスの完全性を損なうことなく、エッチング時間、温度、圧力、ドーピングガス組成などのエッチングパラメータを微調整することができます。また、プロセス全体で均質なパフォーマンスを保証する自動ガス攪拌機能も備えています。また、不正アクセスRIE-200iP防止し、ユーザーの安全を確保するセキュリティモデルを内蔵しています。さらに、既存のプラントシステムに容易に統合できるように設計されており、迅速な設置とメンテナンス作業が可能です。SAMCO RIE-200iPは、優れた再現性と精度を提供する高度なエッチング/アッシングシステムを提供します。その統合されたハードウェアとソフトウェアは、最小限の熱損傷で高速で信頼性の高いエッチングとアッシングを提供します。さらに、その自動化された機能は、プロセス制御を改善し、セキュリティを強化します。高品質なウエハや基板を一貫した特性で簡単に製造できるため、半導体製造に最適なツールです。