中古 RAMCO RAM8500-II #293625752 を販売中

RAMCO RAM8500-II Asher/Etcherは、優れた性能、かつてない柔軟性、および優れた制御性を提供する高性能プラズマ処理装置です。このユニットは、新しい統合制御システムと組み合わせてエッチングとアッシング機能を提供します。薄膜や厚膜などに精密なエッチング・アッシング機能を発揮します。RAM8500-IIは、高度なプラズマ源と処理モードを利用して、高均一エッチング、クリーニング、アッシング操作を行います。統合された制御単位および処理変数は処理の全面的な一貫性そして正確さを高めます；最先端のグラフィックユーザーインターフェイスにより、オペレータは処理パラメータをすばやく簡単に入力できます。さらに、ユニットは複雑なエッチング、アッシング、クリーニングシーケンスを自動的に実行するようにプログラムすることができます。RAMCO RAM8500-IIは、エッチングまたはアッシングモードでさまざまなガスを実行できます。エッチングおよびアッシング処理RAM8500-IIは、さまざまな腐食性および酸化性エッチングおよびアッシング反応（F2、 O2、 N2、 Arなど）で薄膜を処理できます。また、不活性な不活性ガス（Ar、 He、 N2など）によるエッチング、洗浄、アッシングも可能です。RAMCO RAM8500-IIは幅広い処理能力を備えており、ユーザーは基板とアプリケーションの要件に基づいてプロセスを調整することができます。統合された制御装置とプロセスパラメータにより、プラズマ処理パラメータを正確に制御することができ、プロセス制御と再現性が向上します。このユニットは、絶縁エッチング、浅いトレンチ絶縁（STI）エッチング、レジストストリッピングおよびアッシング、マルチレイヤメタル（MLM）エッチングおよびアッシングなど、幅広い薄膜エッチングおよびアッシング操作に使用できます。RAM8500-II Asher/Etcherは、薄膜エッチングおよびアッシング・システムの中で最大の測定精度と制御を提供します。プラズマソースの改良とソフトウェアの統合により、エッチング/アッシングプロセスを正確に制御し、高精度で再現性のある結果を得ることができます。その結果、RAMCO RAM8500-IIは、幅広い薄膜エッチングおよびアッシング用途に適しています。