中古 PVA TEPLA / TECHNICS PlanarEtch II #9046878 を販売中

PVA TEPLA/TECHNICS PlanarEtch IIは、高性能ウェーハエッチングおよびアッシング用に設計されたエッチャー/アッシャーで、従来のエッチングおよびアッシング処理に比べて多くの利点があります。高度なプロセス制御と洗練されたケミカルデリバリー装置を使用して、すべてのプロセスパラメータを正確に制御します。システムにはプロセスモニターが内蔵されており、プロセス結果を正確に制御し詳細に把握することができます。TECHNICS PlanarEtch IIは、従来のシステムよりも高い精度と制御でエッチングおよびアッシング製剤を化学的に提供し、プロセスの結果を改善し、手動による介入を必要としません。エッチングおよびアッシングプロセスは、工具細工や高価な変更なしで素早く変更できます。PVA TEPLA PLANAR ETCH IIは、精密にプログラムされ最適化された高度な化学供給ユニットを使用して、エッチングとアッシングサイクル全体に精密なエッチングおよびアッシング成分を提供し、高品質で再現可能な結果をもたらします。エッチャー/アッシャーは非常に柔軟でシンプルなユーザーインターフェイスで設計されており、ユーザーはエッチングとアッシングのレシピを迅速かつ正確にカスタマイズできます。このユニットには、プロセスの再現性を最大化するために基板エッチング特性に合わせて設計された精密エッチングヘッドが組み込まれています。ヘッドはまた、正確で正確な時間の制御、空間の均一性とサイドウォールの定義を提供します。エッチャー/アッシャーはまた、基板の両側に同時にエッチングとアッシングを可能にする高度なデュアルサイド処理技術を利用しています。デュアルサイド処理により、プロセス制御が向上し、プロセスの均一性が向上し、合計処理時間が短縮されます。PVA TEPLA/TECHNICS PLANAR ETCH IIは、オペレータとデバイスの安全を常に確保するための包括的な安全マシンを備えています。エッチャー/アッシャーには、エッチングとアッシングの両方に対応する裏面パージツールと、組み込みのリモートプロセス監視アセットが含まれています。リモートモニタリングモデルを使用すると、オペレータはWebブラウザを使用しているデバイスから最新の状態に保ち、プロセスの詳細を追跡できます。この装置には、既存の生産ラインに簡単に統合するためのさまざまなキャリアタイプとウェーハホルダーも含まれています。全体として、PLANAR ETCH IIは効率的で精密なエッチングおよびアッシング処理を提供し、従来のエッチングおよびアッシング方法よりも様々な利点があります。ユーザーフレンドリーなインターフェイス、安全機能、正確なプロセス最適化により、非常に要求の厳しいエッチングおよびアッシングアプリケーションに最適です。