中古 PVA TEPLA / TECHNICS Gigabatch 300 #9358976 を販売中

PVA TEPLA / TECHNICS Gigabatch 300
ID: 9358976
Plasma asher Gas module chamber: O2.
PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 300は、大量のエッチングおよびアッシング用途向けに設計された高性能エッチャー/アッシャーです。この装置は、実績のあるコア技術を活用して、高いエッチングとアッシングの効率と製品品質を提供しています。TECHNICS Gigabatch 300は、幅広いウェーハや基板に対応するための大きなオープンチャンバーを備えた信頼性の高い精密なマイクロプロセッサ制御垂直構造をベースにしています。エッチャー/アッシャーは、プロセスパラメータを設定するための直感的なタッチスクリーンヒューマンマシンインターフェイス(HMI)を備えています。ユーザーは、事前の知識や専門知識なしにエッチャー/アッシャーを迅速かつ便利に制御することができます。PVA TEPLAギガバッチ300は、エッチングおよびアッシングプロセスの有効性を高めるための豊富な機能を提供します。ウェーハや基板を迅速かつ安全に積み降ろすための高度なロボットスタッカーシステムが含まれています。エッチャー/アッシャーには、300°Fから900°Fまでのプロセス温度範囲が装備されており、プロセスの精度をより大きく制御するために5°F単位で調整可能です。このプロセスをリアルタイムで監視するためのin-situ水晶分光計も含まれています。Gigabatch 300は高効率ガス供給ユニットを備えており、ユーザーはプロセスに理想的なガス混合物を選択することができます。選択したガスは共通のガスボックスに格納され、荷室への正確なガス供給が可能です。さらに、機械は低い維持および容易な維持プロセスのために設計されています。PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 300は、プロセスチャンバー内のクリーンな反応を確実にするために、リーク防止、高効率のロードロックツールも備えています。アセットには、反応室内の温度プロファイルを維持するための蒸気再循環モデルもあります。これにより、ウェーハの急速な冷却が保証され、プロセスコストが削減されます。TECHNICS Gigabatch 300は、エッチングまたはアッシングプロセスの優れた再現性を提供するように設計されており、大量のエッチングとアッシングを費用対効果の高い価格でお探しのお客様に最適です。さまざまな機能を備えたPVA TEPLA Gigabatch 300は、幅広い産業および学術環境でのエッチングとアッシングに最適です。
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