中古 PVA TEPLA / METROLINE 400 #9266257 を販売中

PVA TEPLA/METROLINE 400は、半導体デバイス製造用の基板の精密エッチングおよびアッシング用に設計されたエッチャー/アッシャー装置です。このシステムは、特許取得済みの実績のあるプラズマ生成技術を使用して、電気エネルギーを気体放電に転送し、均一で均一なプラズマを生成し、理想的なエッチングとアッシング条件を作り出します。このユニットは、安全な基板転送用の電動チャック、一貫したエッチプロファイルのパラメータの自動制御、高効率の排気ろ過、正確なエッチング均一性のための剛性構造を備えています。この機械は、インターロック保護、不活性ガス流量監視、過熱保護など、多くの安全機能を備えています。エッチャー/アッシャーは、基板平面全体に均一なエッチングを保証する大きなエッチングチャンバーを備えています。統合された真空の送風機は部屋の中の一定した大気を維持します。高速で正確なマスフローコントローラは、エッチングとアッシングに使用されるガスの比率を調整します。水平楕円アンテナは、低周波RFプラズマを生成し、低レベルのRFエネルギー表面相互作用を有する均一なエッチプロファイルを生成します。このツールは、O2、 CF4、 CHF3、 HBr、 NH4F、 NF3などのさまざまなガスとも互換性があります。また、240°Cまでの最高温度に達することができる温度制御アセットがあり、正確な温度制御のための精密熱電対とヒーターが含まれています。PVA TEPLA 400は、エッチングおよびアッシング後のエッチングおよびアッシング部品の急速な冷却を保証する統合基板冷却機構も備えています。モデルのエッチング機能に加えて、ユーザーがすべてのシステムパラメータを監視および制御できるソフトウェアパッケージ、およびPVA独自のDatawayプロセス管理ユニットへの標準接続も備えています。これらの機能により、エッチングプロセスとアッシングプロセスの完全なロギングと制御が可能になり、ユーザーはプロセスを完全に制御できます。精密で高収量のエッチングとアッシングを必要とする製造環境での使用に適しています。