中古 PVA TEPLA 400 #9137637 を販売中

PVA TEPLA 400は、Plasma-Therm社が開発したエッチャー/アッシャーです。この装置は、エッチングおよび灰の幅広い用途で実績のあるプラズマ処理分野の一形態です。エッチャー/アッシャーの組み合わせ設計でエッチングとアッシュの両方の要件に対応する単一のプロセスチャンバーを提供し、高度な半導体処理に費用対効果の高いソリューションを提供します。400は、誘電体アシストプラズマ（DAP）技術を使用して、さまざまなプラズマエッチングおよび灰プロセスを作成します。金属からセラミックス、ポリマー、複合材料まで、あらゆるエッチングとアッシングが可能です。エッチングとアッシングを簡単に切り替えることができるため、ダマシン、浅いトレンチ絶縁（STI）、トレンチ絶縁構造（TIS）、ビアホールなど、さまざまなプロセスに使用できます。このユニットは、1〜3ミクロンの精密深度と精度を維持しながら、総機能エッチングのために毎分最大15ミクロンの高エッチングを可能にします。チャンバー設計は、エッチコントロールを20アングストロームまで、エッチングの均一性を5％以上提供します。ロードポートとチャンバ設計は、シングルウェーハレシピプロセスシーケンスとマルチウェーハ機能を統合し、スループットを向上させます。また、最高のウェーハ品質と再現性を実現するチャンバーの安定化を可能にします。PVA TEPLA 400は高度にカスタマイズ可能な機械で、既存の生産ラインへの効率的な統合を可能にします。このツールは200mmおよび300mmの小径ウェーハ用に設計されており、柔軟なサセプター設計、円筒形インダクタ設計、複数のガス源、均一性を確保するためのマッピング機能など、幅広い分析および診断要件に対応できます。全体として、400は、半導体デバイスの製造におけるエッチングおよび灰の課題に対し、高性能でコスト効率の高いソリューションを提供します。エッチャー/アッシャーの組み合わせ設計、各種プロセスアプリケーションの柔軟な機能、カスタマイズ可能な機能により、さまざまな先進半導体デバイスに最適なソリューションです。